台積電在矽芯片製造工藝方面一直非常積極，這兩年來的動作頻頻超前，在研發方面也投入了很多資金，目前已達到或超過了 Intel 的資本支出。在 7nm 世代取得「大成功」後，之前有媒體報導稱台積電將於 2020 年第 2 季初量產的 5nm 製程已經獲得 Apple、華為、Qualcomm 等企業的訂單，上週台積電在的財報會議上表示，5nm 的進度比 7nm 更順利，產能也會提至新高，同時 3nm 工藝晶圓廠已經開始建設，預計將於 2023 年量產。

台積電在日前的第三季度財務報告會議上宣佈，將今年的開支由原本的 100 億美元提升至 140~150 億美元，增加的開支有很大部分將投資於生產設備上面，5nm 將使用比現在 7nm EUV 更多的 EUV 掩膜層數，在生產流程上會更加複雜。

台積電在 7nm 製程技術與良率領先，6nm 製程計劃在 2020 年第 1 季進入試產，同時位於台南科學園區的 5nm 廠目前已接近完工，5nm 製程預計將於 2020 年第 2 季初量產；而廠區對面的滯洪池與公園，用地約 30 公頃，將用於興建台積電的 3nm 廠。據了解，台積電原預計 2020 年 4 月才會啟動南科 30 公頃用地，但近日台積電已向南科管理局發出提早啟用訊號，預計 2019 年底前即可完成交地。

NVIDIA 新一波 Super 卡就要來了!! 根據之前的消息，NVIDIA 將會在 10 月 29 日發佈全新的 GTX 1660 Super，原來 NVIDIA 不止一款 GTX 16 系列 Super 的新卡，後續還會有另一款 GeForce GTX 1650 Super 正準備中，網上最新的消息指 NVIDIA 已經確認 GeForce GTX 1650 Super 繪圖卡將於下月推出，而這款新卡的規格亦同時曝光了!!

據外媒 VideoCardz 獲得的資料，全新 GTX 1650 Super 將基於 12nm 工藝的 TU116 繪圖核心，配備與 GTX 1060 相同的 1280 個 CUDA Core，CUDA Core 數目比 GTX 1650 的896 個更多，並擁有 80 個 TMU 及 32 個 ROP。

GTX 1650 Super 將搭載 4GB GDDR6 繪圖記憶體，擁有 128bit 介面、12 Gbps 速度，記憶體頻寬為 192 GB/s，TDP 亦提高 25W 達到 100W，由於功耗放寬，GPU 時脈亦將提高 50-60MHz 左右，預計基礎時脈為 1,530 MHz、Boost 時脈為 1,725 MHz。

近日有外媒報導，Google 員工指責公司領導層開發了一種內部監視工具，在本月較早的時候，Google 員工們表示發現公司內部團隊所有員工電腦上定制 GoogleChrome 瀏覽器將安裝了新工具，這個新工具為一個內部搜尋系統，卻被懷疑用來監控公司員工組織的抗議和討論勞工權利的活動。

據該員工備忘錄稱，如果員工創建了 10 個以上的房間或超過 100 人參加活動日曆，這個工具將會自動給予報告。備忘錄聲稱，最有可能的解釋是，“領導層希望立即掌握員工組織任何活動情況。” 在 Google一個內部留言板上，員工們對該計劃進行了嘲諷，認為是“令人毛骨悚然”，並將之與特洛伊木馬病毒作比。

Google 一位代表說，“有關這一操作及其目的的說法是絕對錯誤的。這只是一個彈出式提醒，要求員工們在自動參加有大量員工的活動之前保持警惕。”Google 稱，開發工具的原因是由於有關活動的垃圾郵件數量增加所導致，並表示既不收集個人可識別的訊息，也不停止使用日曆功能，而是在員工參與群體活動時作出提醒。

Intel 在日前公佈了第三季度財報，報告顯示該季度營收 191.9 億美元，與去年同期持平，優於分析師預計的 180.5 億美元；淨利潤為 60 億美元，較去年同期的 64 億美元下滑 6%，雖然淨利潤有些微下滑，不過 Intel 第三季度業績以及第四季度和全年業績展望均超出華爾街分析師此前預期，而最令人鼓舞的是 Intel CEO Bob Swan 談到了工藝進展，雖然 10nm 工藝延遲多年，但是今年終於重回正軌並開始量產，同時 7nm 甚至 5nm 正式踏入研發階段，並首次公開表示 5nm 工藝進展良好。

Intel CEO Bob Swan 表示，“公司在研發 10nm 工藝時由於過於激進的性能目標遭遇到不少的困難，導致 10nm 延遲了多年的時間，但是今年開始已步入正軌，即使暫時僅推出筆記本電腦用的 10nm 處理器，但 10nm 的產品已開始批量生產，並已向製造商交付 Ice Lake 移動處理器，預計將會有 30 台筆記本電腦及 2-in-1 行動電腦於今年年底推出。”

Bob Swan 補充說，在過去的六個月中，Intel 10nm 的製造成品率逐週提高，現在已正式進入 10nm 時代，與此同時，Intel 已經應用了其 10nm 產品的多年延遲中學到的經驗教訓，以改進 7nm 產品的工藝，該工藝將在 2021 年首次使用 7nm 數據中心 GPU 上。

在一周前於羅馬舉行的 Epyc Horizo​​n 高層峰會上，AMD 首席技術官兼執行副總裁 Mark Papermaster 發表講話，除了提及 Zen 3 架構的 Ryzen 4000 系列處理器及“ Milan ”伺服器 CPU 系列計劃在明年下半年上市之外，再次確認 Zen 4、Zen 5 架構同步推進，並分別進入了設計階段，基於 Zen 5 架構的處理器將於 2022 年正式推出。

眾所周知，AMD 的 Zen 架構非常受業內關注，最初代的 Zen 架構的 IPC(每時鐘週期指令數）都比當時的推土機架構快了 52%，到 Zen 2 在分支預測改進、整數吞吐、浮點模塊、記憶體延遲、L3 Cache 緩存容量、時脈提升、系統和軟件優化等方面都有大幅的提升，IPC 再提升多 15%，遠超業內平均水平。

以二代 EPYC 為例，基於 Zen 2 架構，該處理器不僅為 7nm 工藝製程，且擁有最多 64 核心、128 線程，並支援 8 通道 DDR4記憶體、128 條 PCIe 4.0 總線，這樣的配置已為 AMD 贏得了不少的高性能伺服器客戶的訂單。