AMD 第三代 Ryzen 處理器在 7 月 7 日初登場共有 5 款不同型號，主攻中階至效能級玩家市場，包括 12 核心、24 線程的 Ryzen 9 3900X 型號，8 核心、16 線程的 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 7 3800， 6 核心、12 線程的 Ryzen 5 3600 與 Ryzen 5 3600X，另外除了將會在 9 月推出旗艦型號 Ryzen 9 3950X 之外，有消息指 AMD 正準備非 X 型號的 Ryzen 3000 系列處理器，而日前在 EEC 歐亞經濟委員會數據庫中就出現了多款未發佈的第三代 Ryzen 台式機處理器，其中包括 Ryzen 9 3900、Ryzen 7 3700、Ryzen 5 3500 及屬於 Pro 版的三款 Ryzen 9 3900 Pro、Ryzen 7 Pro 3700、Ryzen 5 Pro 3600。

最新在 EEC 歐亞經濟委員會數據庫中曝光的資料，出現的非 X 型號 Ryzen 3000 系列處理器分別為 Ryzen 9 3900、Ryzen 7 3700 及 Ryzen 5 3500，根據 AMD 傳統了非 X 型號與 X 型號的規格基本上都一致，但在基礎時脈與 Boost 時脈則會低一點。

當中 Ryzen 9 3900 採用與 Ryzen 3 3900X 同樣採用 12 核心、24 線程設計，擁有 70 MB Cache 總緩存，非 X 型號的 Ryzen 9 3900 的 TDP 為 65W，比 Ryzen 3 3900X 的 105W 低，預計時脈部份亦相對較低。另外的 Ryzen 7 3700採用8核心、16線程設計，擁有36 MB Cache 總緩存，TDP 為65W。

Intel 雖然是全球最大的半導體廠商之一，但唯一美中不足的就是未能發展獨立 GPU 行業，不過，Intel 之前已對外公告將會在 2020 年推出新的繪圖卡，而且這一次再進入獨立 GPU 市場的決心真的很大，明顯是希望能夠在 NVIDIA 及 AMD 雙雄爭霸多年的 GPU 市場刷出第三極的存在。日前有外媒發現 Intel 開始有「小動作」，在最近短暫發佈 v26.20.16.9999 的測試版本 GPU 驅動程式中，竟然顯示了四個即將推出的 Xe 獨立繪圖卡的詳細資料。

Intel 密鑼緊鼓為旗下十年來首款獨立繪圖卡 Xe 項目進行開發工作，自 2017 年開始更從 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物。Xe 獨立繪圖卡將涵蓋遊戲消費級、數據中心企業級等類別，首款在 2020 年推出的 Xe 繪圖卡預計會採用 10nm 工藝，號稱業內首次實現對 DX12 全部特性的支援，亦會包括 DXR 光線追蹤。

在日前短暫出現的 v26.20.16.9999 的測試版本 GPU 驅動程式中 ( 現已被刪走 )，顯示了 Intel Xe 繪圖卡的以下四個型號名稱及其中的一些線索：

一般市面上的 SSD 都主打高速讀取性能，還有一些會具備抗震動和衝擊的特性，不過 Innodisk最新推出的 Fire Shield 系列 SSD 就比較特別，其具備抗高溫的賣點，官方表示在攝氏 800°C高溫的情況下耐受最高達 30 分鐘，並維持 100% 完整的資料留存率。

Innodisk 全新 Fire Shield 系列 SSD 產品於今年的 Computex 2019 大會中發佈，採用 3.5 吋硬碟外型設計、SLC 顆粒，提供了 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB 容量可選，最高連續讀寫速度分別為 520MB/s 和 360MB/s，平均無故障時間 300 萬小時。

有別於其他市場上的 SSD 產品，Fire Shield SSD 主打「超耐燃」，Innodisk 在經過多年測試開發，Fire Shield SSD 採用幾近飛航「黑盒子」等級的資料防護系統，已獲得美國台灣專利與台灣地區產品專利，可在 800°C 高溫下直接焚燒長達 30 分鐘，維持 100％ 數據留存率。

Intel 在日前公佈了 2019 財年第二季度財報，營收為 165 億美元，與去年同期相比下降了 3%，當中 10nm 工藝延遲亦是其中一個原因之一，不過 Intel 在財報電話會議上就透露新一代的 10nm Ice Lake 處理器第二季度已經開始出貨，用家可以在今年第四季度購買到搭載 Ice Lake 處理器的筆記本電腦。

Intel 官方的資料指出，全新第 10 代 Core Ice Lake 處理器具備高度的整合性，以 Intel 10nm 製程、「Sunny Cove」新核心架構及最新 Gen11 繪圖引擎為基礎，首批推出的 Ice Lake 處理器將會應用於超薄筆記本電腦和平板電腦之上，備有三個產品系列包括低 Core i3、Core i5 及 Core i7 ，TDP 分別為 9W、15W 及 28W，最大三級緩存 8MB，集成核顯分為 Iris Plus(48/64單元)、UHD(32單元)兩種，支援雙通道 DDR4-3200(U系列) 或 LPDDR4/4X-3733 記憶體。

Ice Lake 整合了 Thunderbolt 3 及整合式 Intel Wi-Fi 6 (Gig+)，使無線網路速度提高近三倍，並提供速度最快、功能最多的連接埠，Intel 透過 Gig+執行 Wi-Fi 6 連接，可提供超過 1Gbps 的無線網路速度，亦提升可靠性和效能。

NVM Express 在日前正式發佈了 NVM Express ( NVMe ) 1.4 規範，該規範提供了更快、更簡單、更容易擴展的技術， 並進一步完善了 NVMe 技術，NVMe 1.4 緩衝區的新特性降低了延遲和 SSD 設計的複雜性。

NVM Express Inc. 是一家擁有 100 多名成員的非營利組織，專注於通過基於標準的方法實現高性能和低延遲非易失性記憶體儲存的廣泛生態系統採用。該組織提供了一個開放的 NVMe 規範和訊息集合，以充分展示從移動到數據中心的各種計算環境中非易失性記憶體的優點。

最新發佈的 NVMe 1.4 版本中中增加的最重要的一個內容就是「IO determinism」，「IO determinism」 主要包含兩部分，一個是 NVM Sets，而另一個是　PLM（Predictable Latency Mode）。不同的 NVM Set 使用的物理資源可以是獨立的，每個 NVM Set 可以包含多個 channel 多個 die，不同的 NVM Set 讀寫，擦除等都是相互獨立互不干擾，可以提供更好的 QoS 。