AMD 在今年較早時候的投資者報告中稍然省略第三代 HEDT 處理器，導致外界推測 AMD 計劃削減其 Threadripper 品牌，不過「蘇媽」已對外表明不會取消 HEDT 產品，並會在 2019 年第四季度發佈，繼早前有一款 16 核新 Threadripper 處理器跑分曝光後，最新再有另一款 32 核心的現身 Geekbench 數據庫，單核及多核性能都比上代的 Threadripper 2990WX 提升不少。

根據 Geekbench 數據庫最新的資料，現身的一款全新 Threadripper 的處理器工程樣品，CPU 代號為 Sharkstooth、編號顯示為 AMD 100-000000011-11，於一個名為“WhiteHavenOC-CP” 的平台代上進行測試，“WhiteHavenOC-CP” 亦曾經用於測試第二代 Ryzen Threadripper ES 工程樣品，相信應該是相同的平台，可能是現時的 X399 主機板。

規格部份，該處理器提供了 32 核心、64 線程，基礎時脈速度為 3.60 GHz，但就未有顯示 Boost 時脈。資料亦顯示處理實配備了 128 MB L3 Cache 及 16 MB L2 Cache 緩存，測試平台的其他規格還包​​括 128 MB 的 DDR4 記憶體，運行的是 Linux平台。

在上週舉行的 AMD EPYC Horizon Event 上重點發佈全新的第二代 EPYC 7002 系列處理器，基本上採用 Zen2 架構的 Ryzen、EPYC 兩大產品系列都完完整整發佈好了，之後就開始轉向新一代架構，在發佈會上 AMD 雖則未有公佈新的路線圖，但亦對外透露了少部份的發展方向，確認 Zen3 架構已經開發完成，代表 AMD 下一代 CPU 架構進入最終階段，預計 Zen3 的產品最快在 2020 年就會問世。

基本上 AMD 對 Zen 架構的改進及發展已經非常熟練，Zen 3 將會升級採用 7nm EUV 工藝，相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升20%，同時脈下功耗最多可下降 10%，AMD 官方亦表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比，與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升，

至於 Zen 2 架構採用的 Chiplets 設計，Zen 3 架構仍會繼續使用，實際上兩代設計變化不會太大，所以流片失敗的風險很小很小。

原來不只桌面級產品會支援 PCIe 4.0，在移動級產品 Intel 亦會引入新的 PCIe 4.0 技術，一款代號為「Phantom Canyon」的新型 NUC Mini-PC 規格在日前曝光，「Phantom Canyon」NUC 將會基於 Hades Canyon 的設計，「Phantom Canyon」將會搭載全新 10nm 的Tiger Lake U系列處理器，功耗為 28W。

據了解，全新的「Phantom Canyon」的新型 NUC 內建的 Tiger Lake CPU 將採用更先進的 10nm +工藝節點和改進的架構設計，使用的 Willow Cove 核心將擁有基於 Sunny Cove 的處理器上的所有底層技術，還具有緩存重新設計、晶體管優化及增強的安全功能，可提供比 10nm 處理器更好的性能和時脈。

Intel 還將在會 NUC 提供 HDMI 2.0 及雙 DP 1.4 連接介面，另外還會提供 Thunderbolt 3（Type-C）接口、2x SODIMM、支援高達 64 GB 容量的 DDR4-2400 MHz 記憶體、雙 M.2 插槽、2.5G 及 Gigabit Ethernet LAN、WiFi-6 + Bluetooth 5.0、多個USB 3.1 Gen 2連接介面等，並會提供可定制的 RGB 燈效。

近年無論是軟件還是硬件相關的缺陷及安全漏洞頻頻出現，即使製造商已盡能力作出改進及防範，但仍然有一定的困難，而且漏洞的危險程度亦越來越高，為了保護軟硬件的安全，AMD 在日前就提交了一項用於 GPU 產品上的新的專利申請，是一種特別針對 GPU 記憶體指令的保護免受故障所影響。

AMD 在最新獲批的「System and Method For Protecting GPU Memory Instructions Against Faults」專利申請文件上提到，圖形處理單元（GPU）已經成為常用於執行通用計算（GPGPU）以及 3D 圖形的節能計算平台，雖然 3D 圖形的可靠性需求目前並非最為重要，但 GPGPU 軟件需要與中央處理單元（CPU）類似的容錯功能，包括強大的故障檢測功能，以防止 GPGPU 代碼中的靜默數據損壞（SDC）。GPU 提供大規模並行機器，其採用大型靜態隨機存儲存器陣列，諸如 ECC 之類的傳統故障檢測機制在這種系統中需要不可忽略的區域開銷，需要低成本的故障檢測機制來降低面積成本。

隨著 GPU 的工作電壓持續下降並且接近閾值操作成為控制功率包絡的設計選擇，因此亦需要保護 GPU 上的 on-chip Memories 及 Logic 部份，GPU 的故障保護如伺服器、雲端、Real-time embedded 實時嵌入式等市場領域中尤為關鍵，而 GPGPU 的應用環境中扮演的角色亦越來越重要。

AMD 的 X570 主機板採用了新一代的 PCIe 4.0 技術，Intel 難免要打壓一下，只不過打壓過後就避免不了被打臉，因為 PCIe 4.0 這是大勢所趨，Intel 要提供支援亦只不過是時間遲早的事，日前在台灣某科技媒體的一份爆料顯示 Intel 真的要親自打臉了，可能就在明年 Intel 跟進 PCIe 4.0 技術，除此之外還有新的繪圖核心及原生 HDMI 2.0，並在處理器及晶片組之間使用 DMI x8 互連通道 ，在移動端 Intel 亦將會跟進 PCIe 4.0 技術，但是還要多等一下。

等了 5 年的時間，Intel 終於在近期發佈了全新的 10nm Ice Lake第 10 代 Core 系列處理器，不過首發的只有 U 系列及 Y 系列低功耗移動版型號，桌面級產品呢?! 預計在下年推出的 Comet Lake 則會繼續沿用 14nm++++++ 工藝，到 2021 年就會有新的 Rocket Lake 產品，最新的消息提到 Rocket Lake 將會採用全新 Gen 12 繪圖核心、原生支援 HDMI 2.0 等新功能，最重要的是將會加入「PCIe 4.0 總線」。

根據較早前洩露的 Intel 路線圖，在 Desktop 處理器部份 Intel 今年將僅會有第 9 代 Core Coffee Lake Refresh 型號，Coffee Lake 系列會繼續使用到 2020 年，之後就交由接替 Coffee Lake 的 Comet Lake 上場。需要留意的是， Comet Lake 將依然是「14nm 工藝」，不過有機會將最大核心數增加到 10個，都總算有少許的進步。另一方面，Comet Lake 將繼續支援 PCI-E 3.0，到了 2021 年的 Rocket Lake 才能夠支援 PCI-E 4.0。