Microsoft 通常會選擇在每週三發佈 Windows 10 預覽版更新，在日前就通過“快速”通道向 Windows 預覽體驗成員推送了Windows 預覽體驗版本 Build 18963 (20H1)，更新幅度還蠻大的，當中最值得關注的新功能就是在工作管理員為獨立繪圖卡帶來了 GPU 溫度顯示功能，方便玩家監控 GPU 運作時的實時溫度，這個貼心相信這會受到遊戲玩家的歡迎。

基本上玩家們想對繪圖卡規格有較深入的瞭解，大部份都會使用第三方工具如 GPU-Z 來查看，GPU-Z 是專門針對繪圖卡所開發的一項軟體，使用者可以從這個軟體一覽電腦中的繪圖卡所具備的各項資訊，而軟體本身也會提供繪圖卡「目前」的溫度、風扇轉速、核心時脈、記憶體時脈…等其他功能。

Microsoft 官方表示，一直非在關注用戶們長期以來關於在工作管理員中添加“溫度監控” 功能的請求，通過最新的 Build 18963 (20H1) 版本，我們在這個請求上取得了進展。如果您擁有專用繪圖卡，現在將在工作管理員“性能” 選項中的圖形處理器功能列表旁列出，會顯示 GPU 使用訊息和統計訊息，包括從 GPU 名稱、當前可用的 GPU 記憶體、GPU 使用率等所有內容。

SMART Modular 在較早前展示了全球首款 EDSFF 3 吋 DDR4 Gen-Z 記憶體模組的原型，容量達到 256GB 。據悉，ZMM 新接口提供了相當於普通 DDR4-4000 記憶體模組的吞吐量，全新的 DDR4 Gen-Z 記憶體模組主要是用於數據中心互連，支援多種訪問模式，可簡化記憶體訪問，更好地處理基於數據的負載。

Smart Modular 256GB 全球首款 EDSFF 3 吋 DDR4 Gen-Z 記憶體模組簡稱 ZMM，採用了 Samsung 32Gb 4-high DDR4 DRAM 顆粒，以及 IntelliProp 的 Gen-Z Mamba 主控制器，該控制器還具備 16 條 Gen-Z 通道、25 Gbps 物理層、以及 400 Gbps 的聚合性能。然而強勁的性能，也讓這款晶片的功率達到了 20W，因此需要搭配適當的散熱器。

Smart Module Gen-Z 記憶體模組使用上 SNIA 的 3 吋 4C SFF-TA-1008/9 的接口封裝，提供 30 GB/s 的帶寬和 400ns 確實定性訪問延遲。

由於 10nm 工藝的延遲 ，自 2018 年 8 月起 Intel 面臨著 14nm 處理器短缺的問題，相隔 5 年後在本月初終於發佈了 10nm 移動版處理器，當大家認為 Intel 處理器短缺的問題應該開始緩解之際，最新有業內人仕透露， Intel CPU 短缺的問題仍然持續，並可能會持續到 2020 年初。

Intel 在去年下半年面臨著 14nm 處理器的短缺，最大的原因就是 10nm 處理器工藝技術上遭遇瓶頸， 為應對這種情況 Intel 推出多種措施提高處理器產能和產量，額外增加 10 億美元擴大產能提高幾個主要製造廠的整體產能和產量，包括美國俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭以及以色列的 14nm 處理器生產基地，確保市場可以繼續穩定供應處理器產品等等。

Intel亦特別在處理器供貨問題上作出調整，優先專注於生產 Core i7、Core i9 及 Xeon 等高階處理器，然後再到低階的處理器型號，至於晶片組亦有調動，部份如 H310、B360 採用 14nm 工藝的晶片組都改為 22nm 工藝，並以H310C、B365 等新的晶片組推出市場。

DRAMeXchange 最新公佈了 2019 年第二季季度全球 NAND Flash 市場報告，當季營收為 108 億美元，環比 Q1 季度持平，主要是當季中 NAND Flash 價格依然下滑了 15% 到 25%。

DRAMeXchange 的調查，綜觀 2019 年第二季 NAND Flash 產業營收表現，以需求面來看，智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦，整體產業位元消耗量成長約 15%，但由於供應商仍握有相當高的庫存，致使第二季合約價跌幅仍相當顯著，整體產業營收仍維持在約 108 億美元的水準，較第一季基本持平。

展望今年第三季，雖然預期旺季需求有助於出貨表現，但受地緣經濟衝突影響，恐導致需求表現較往年疲弱，但 NAND Flash 供給面受到 Toshiba 六月跳電事件衝擊影響甚鉅，使得第三季合約價跌幅明顯收斂，而 Wafer 市場則呈漲勢，預估整體營收較第二季增長的可能性較高。

有別於以往間隔多年推出一代全新工藝，兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法，一項重大工藝進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利，後續的 2nm 研發亦開始啟動，預計 2024 年能夠投產。

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難，但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利，並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。

為了滿足未來工藝製程的發展及投產，TSMC 董事會已批准撥款拓展新工藝研發與升級、新工廠建設與產能擴充等，投資額約 65 億美元。另外由於 7nm 工藝產能已獲 AMD、Apple、華為、Qualcomm等多家大客戶都會積極採納，年底前將擴招 3000 人，並加速推進5nm工藝。