在過去一個月的時間，消費級市場最哄動的莫過於AMD 發佈了全新的 Ryzen 3000 系列處理器及 X570 晶片組，當中最大的賣點就是率先支援新一代 PCIe 4.0 傳輸，而第一個應用領域就是速度與日飆升的 SSD，傳輸速度最高可達 5 GB/s，然而，主控制器廠商 Phison 於正在舉行的 Flash Memory Summit 2019 上，隆重帶來了新一代的 PS5018-E18 晶片，性能再提升至高達 7GB/s ，最大隨機讀寫速度更可達 1000k IOPS。

Phison 官方指出，新一代的 PCIe 4.0 提高了數據傳輸速率、訊號可靠性及完整性，PCIe 4.0標準提供的數據傳輸速率是上代 PCIe 3.0 版本的兩倍，新的解決方案能夠為PC、遊戲、移動、儲存、網絡在內的眾多應用提供更高的性能，更高的靈活性和更低的延遲。

首批上市的 PS5016-E16 控制器採用 28nm 3D NAND 以及第四代的 LDPC 糾錯引擎，最高效能達到5 GB/s，不過目前 PS5016-E16 控制器並未完整發揮到PCIe 4.0的最高頻寬，因此Phison 就推出新一代的PS5018-E18 晶片。

AMD 在 2017 年推出 Zen 架構後將 x86 處理器行業多年的沉寂打破，Ryzen 系列不僅成功搶攻桌面級及發燒級處理器市場，AMD 下一個目標就是重返數據中心市場，在今日正式發佈了第二代 EPYC 7002 系列處理器，基於全新 7nm 工藝、Zen 2 架構，提供最高 64 核心處理器，旨在設立新的數據中心處理器標準。

AMD 全新第二代 EPYC 7002 系列處理器代號為「Rome」，使用了 TSMC 7nm 工藝，改進了晶體管密度實現更多的內核，從而提升了性能，在同等功耗下時脈提升 25%，或者同等性能下功耗減半。

據了解，與上一代 EPYC 晶片相比，第二代 EPYC 晶片具有 8 至 64 個 Zen 2 核心，最多可將 8 個 7nm 小晶片與 14nm I/O 晶片組合在一起。AMD 採用 Infinity Fabric 結構將晶片組和各個處理器連接起來，以 CCX 單元為基礎 ，每個 CCX 包含 4 個核心( 8 個線程 )，然後兩個 CCX 組成一個 CCD，也就是一個 CPU Die，包含 8 個核心 ( 16 個線程 )，然後每顆處理器包含多個 CPU Die，最多 8 個組成 64 個核心 ( 128 個線程 )，每個核心的伺服器工作負載 IPC 性能提升高達 23%，L3 緩存最多增加 4 倍。

為了進一步提高 SSD 容量及密度，Samsung 在日前正式宣佈開始生產業內首批 100 層 V-NAND，是基於 136 層堆疊、256Gb ( 32GB ) 的第六代 V-NAND ( 3bit，也就是 TLC ) 晶片，首款應用全新 V NAND Flash 的是 250GB 的 SATA 3 SSD 產品，預計性能比上代提升 10%、功耗降低 15%、生產效率提升 20%，數據傳輸速度是現時業內最快。

Samsung 表示，100 層 V-NAND Flash 使用“通道孔蝕刻”技術，新的 V-NAND 顆粒比之前的 90+層堆疊結構增加約 40% 的層數，達到了 136 層，同時新產品可兼顧速度、生產率和能源效率三方面，可以算是市場上佔據絕對優勢的產品。其 100 層 (第 6 代) V-NAND Flash 的寫入延遲低至 450μs、讀取響應時間為 45 μs，與上代 90 層 V-NAND 相比，100 層 V-NAND 不僅性能提升了 10%，功耗還降低了 15% 。

值得一提的是，新產品生產步驟簡化的同時、晶片尺寸亦同時縮減，讓生產效率能夠提高 20%。

Toshiba Memory 在 Flash Memory Summit 2019 上宣佈推出非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS，全新 XFMEXPRESS 是一項針對使用 PCIe 連接的 NVMe 卸除式存放裝置設備的新技術。XFMEXPRESS 技術採用新的外形和創新的插座，提供無與倫比的特性組合，以求革新超薄 PC、物聯網設備和各種嵌入式應用。由於認為需要一種新的卸除式存放裝置類別，Toshiba 記憶體就利用其在單封裝記憶體設計方面的廣泛背景開發了 XFMEXPRESS 技術，獨特設計提供最佳化的功能、穩健性以及專門設計的插座，可提升易用性和散熱效率。

全新 XFMEXPRESS 外觀設計就如一般常規的 SD 卡，尺寸小但性能強大，外觀輕薄(14mm x 18mm x 1.4mm)，面積僅 252mm

，可以在不犧牲性能或可維護性的情況下，最佳化超緊湊的主機設備的安裝空間。由於這種最小化的 Z 高度，XFMEXPRESS 外形非常適合輕薄型筆記型電腦，並為下一代應用和系統創造了新的設計可能性。

Intel 正式宣佈即將推出代號為「Cooper Lake」的 Intel Xeon Scalable processor Family 處理器產品系列，將在每個插槽支援高達 56 個處理器核心，並在標準插槽式處理器內建人工智慧(Artificial Intelligence，AI)訓練加速器，該處理器預計在 2020 上半年問市。「Cooper Lake」高核心數 (high-core-count) 處理器將會沿用原先內建於 Intel Xeon Platinum 9200 處理器系列的功能，帶來突破性的平台效能，這些功能已經被許多要求最嚴格的高效能運算系統(High Performance Computing，HPC)客戶，包括 HLRN、Advania 以及 4Paradigm 等所採用。

Intel 資料中心事業群副總裁暨行銷總經理 Lisa Spelman 表示：「Intel 先前推出的 Xeon Platinum 9200 處理器系列為第 2 代 Intel Xeon 可擴充處理器產品系列的其中一員，客戶可將此技術佈建在執行高效能運算系統、進階分析、人工智慧、以及高密度運算設備(high-density infrastructure)，這點讓他們振奮無比。Intel Xeon 可擴充平台擴展至 56 核心的處理器產品，可讓 Intel 為更多渴求更高處理器效能與記憶體頻寬的廣大客戶服務。」

代號為「Cooper Lake」的 Intel Xeon 可擴充處理器，與標準的 Intel Xeon Platinum 8200 處理器相比，提供兩倍的處理器核心數(最高 56 核心)、更高的記憶體頻寬、以及更高的人工智慧推論(inference)與訓練效能。即將推出的 56 核Cooper Lake 處理器預計將比現有 Intel Xeon Platinum 9200 處理器提供更低的功耗。透過在 Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost ) 中最新加入支援的 bfloat16 技術，Cooper Lake 將是首款提供內建高效能人工智慧訓練加速功能的x86處理器。Cooper Lake 亦與即將推出的 10nm Ice Lake 處理器擁有平台相容性。