相信大家應該都記得在上週報導過的「手機跑分作弊」醜聞，外媒 Anandtech 懷疑 MediaTek 為了迎合部份手機品牌在處理器中「做手腳」，使用 Whitelisting 白名單開啟「性能模式」提升手機性能從而在跑分軟件中獲得更高分數，由於受到外界質疑 MediaTek 亦發聲明辯護，聲稱「業內頗為常見，大家都在做」，暗指對手 Qualcomm 亦有份，未知是否感到「被老屈」Qualcomm 最新經向 Android Authority 發聲明回應，用 Whitelisting 白名單的「作弊」行為從來都沒做。

Mobile Benchmark Cheating: When a SoC Vendor Provides It As A Service

」的文章，提到在對比搭載兩年前 Helio P95 處理器的歐洲版 Oppo Reno 3 Pro 及搭載 Dimensity 1000L 的中國版 Oppo Reno 3 手機 PCMark 性能測試之時，Oppo Reno 3 Pro 得分竟然比 Oppo Reno 3 更高引起 Anandtech 的質疑，因此 Anandtech 進行了多個實測調查中間是否出了問題，卻發現造成跑分差異的根源來自 MediaTek 的處理器。

有不少用家在購買手機之前，可能都會上網搜尋一下香港或外國媒體為新手機進行的跑分測試，不過近幾年先後傳出部份品牌涉嫌在測試中作弊，偷偷將 CPU 及 GPU 的性能提升讓手機的跑分分數更高，而最新 Anandtech 就報導了懷疑 MediaTek 在基準測試造假的證據，在對比搭載 Helio P95 處理器的歐洲版 Oppo Reno 3 Pro 及搭載 Dimensity 1000L 的中國版 Oppo Reno 3 兩款手機的 PCMark 性能測試之時，Oppo Reno 3 Pro 的得分竟然比 Oppo Reno 3 更高，已有兩年歷史的 Helio P95 處理器在性能上完美擊敗了去年 12 月前發佈的 Dimensity 1000L，讓人感到非常詭異。

「手機跑分作弊」醜聞的確在近年屢見不鮮，被踢爆得最多的應該非「華為」莫屬，早在 2014 年華為被指出在 Ascend P7 手機針對特定測試工具進行了優化，檢測到此類工具運行就開啟更多核心、提高時脈，違反 3DMark 評測標準，從排行榜中被移除。在 2018 年 UL Benchmark 又發現華為 P20/P20 Pro、榮耀 Paly、Nova 3 等 3 款手機為了取得更高的 3DMark 成績，竟然會根據不同的應用跑分場景啟動「作弊模式」，在 SlingShot Extreme 測試中華為手機在運行「作弊模式」下，性能提升了 47% ，但在日常使用和遊戲中無法發揮這樣的性能。

而在今年 1 月，跑分平台《Geekbench》就點名 Mate 10、Mate 10 Pro、P20、P20 Pro、Honor Play 及 OnePlus 5 等在跑分軟體運作時會開啟加速模式，將處理器的性能發揮到極致，而在 6 款手機中有 5 款是「華為」的出品，最終全部都因涉嫌「作弊」被《Geekbench》在官網移除。

MEDIATEK 日前於印度新德里舉行的「 Mobile Congress 2017 」大會中，發佈了一款全新的「 MT6739 」的處理器，主要為中、入門智能手機而設，採用 ARM Cortex-A53 四核心處理器、先進的 WorldMode LTE Cat.4 Modem ，支援雙拍攝鏡頭及 18:9 畫面比例，為主流用戶帶來最新的 4G LTE 功能及大而美觀的手機設計。

MEDIATEK 最新發佈的「 MT6739 」處理器採用了 ARM Cortex-A53 四核心架構 ，最高時脈可以達 1.5GHz ，並搭配高達 570MHz IMG PowerVR GE8100 GPU ， MT6739 最大亦可以支援 3GB LPDDR3 記憶體及 eMMC 5.1 儲存產品。

屏幕方面， MT6739 支援 18:9 的手機畫面比例、 1440 x 720 HD+ 解像度，同時可提供 13MP 雙拍攝鏡頭，支援 1080p @ 30FPS, H.264/HEVC 視頻解碼及 1080p @ 30FPS ， H.264 視頻編碼技術，結合 MEDIATEK Imagiq 2.0 技術套件，能夠減少混疊、紋理、噪點及色差等問題。

MediaTek 在 2017 世界行動通訊大會 MWC 上宣布旗下最新 MediaTek Helio X30 SoC 系統單晶片解決方案正式投入商用，為市場首波 10nm 製程晶片，也是唯一支援高速三載波聚合 ( 下行速度達 450Mbit/s ) 4G LTE 進階全球全模數據機十核心智慧型手機的 10 nm 製程系統晶片， Helio X30 已正式進入大規模量產階段，預計首款搭載此款旗艦晶片的智慧型手機將在 2017 年第二季上市。

MediaTek 全新 Helio X30 晶片使用 MediaTek 10 核及三叢集運算核心架構，是市場上首批採用目前最先進的 10nm 製程工藝的晶片之一。在技術上， 10nm 、 10 核與三叢集架構三者相輔相成，讓 Helio X30 與上代產品相比性能大幅提升 35% 、功耗降低 50% ，同時支援 4x16-bit LPDDR4X 1866MHz 記憶體較前代 LPDDR3 提升 50% 性能，並能節省達 50% 的電力。

MediaTek Helio X30 晶片將 Helio 平台的效能進一步提升，內含 2 顆 ARM Cortex-A73 ( 2.5GHz ) 、 4 顆 ARM Cortex-A53 ( 2.2GHz ) 核心及 4 顆 ARM Cortex-A35 ( 1.9GHz ) 核心，支援三載波聚合（下行速度 450MBit/s ）及雙載波聚合（上行速度 150MBit/s ）可執行高密度內容串流及穩定連線能力，以及 Cat.10 4G LTE 進階全球全模數據機搭載最新封包追蹤模組（ ETM 2.0 ）及 TAS 2.0 智慧天線技術，每日電量可節省 35% ，特定多媒體應用更高達 45% 。

流動處理器 SoC 採用 14nm 工藝製程打造已經不是新鮮事，日前傳出 MediaTek 將 2017 年初正式推出 10 nm 工藝製程的 10 核心流動處理器 Helio X30 ，效能更一步強化及減低耗電量，對其他競爭對手施壓。

據了解， MediaTek 即將發佈最新 Heilo X30 高階處理器，其採用 10 nm 工藝製程打造，進一步將工藝製程推向更精密，封體積更微型，而效能及耗電將大幅優化。

Heilo X30 將以十核心架構，以兩組最新 2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四組 2.2GHz Cortex A53 及四組 2.0GHz Cortex A53 ，合共十核心分工。