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【速度達 5,600Mbps、單條最高 256GB】 SK Hynix 發佈全球首款 DDR5 DRAM 模組
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目前,AMD 及 Intel 都雙雙部署全新「DDR5 計劃」,如無意外的話最快在明年就會有支援 DDR5 記憶體的非消費級平台推出,作為全球三大 DRAM 半導體廠之一的 SK Hynix 在今日宣佈正式推出全球首款 DDR5 DRAM 產品,率先推出的初版 DDR5 DRAM 支援 4800 ~ 5600 Mbps 的傳輸速度,比上一代初版的 DDR4 快 1.8 倍,頻寬也高達 4 1.6GB/s,工作電壓亦降至 1.1V, 配合 TSV 封裝能夠組成容量高達 256GB 容量的 DDR5 模組。

早在 2018 年 11 月 SK Hynix 已成功開發旗下首款 16Gb DDR5 DRAM,及後 SK Hynix 與 System On Chip 開發公司等不同企業共同運營現場分析研究室,並通過共同執行系統級別測試(System Level Test)及各種模擬測試完成了新產品的性能驗證。與此同時,SK Hynix 還與多間公司緊密合作,進行了包括 RCD 2 )、PMIC 3 ) 等構成模組的主要部件的兼容性驗證,在經過各種驗證及相容性測試後,目前已經可以推出市場。

根據官方的資料顯示,SK Hynix 最新推出的全球首款 DDR5 DRAM 產品基於 1Ynm 製程 ( 相當於 14nm 至 16nm ) 的 16Gb DDR5 DRAM 晶片,用上 TSV ( through-silicon-via ) 封裝技術可大幅增加 DDR5 的容量,單條最高可達到 256GB 容量。不僅如此,全新 DDR5 的產品工作電壓亦由上代 DDR4 的 1.2V 降到 1.1V,成功減少了 20% 的功耗。
【DDR5-8400、單條 128GB 不是夢】 SK-Hynix DDR5 記憶體今年底前量產
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在 CES 2020 大會上,SK Hynix 曾展示過全新 64GB 容量的「 DDR5 RDIMM ECC」記憶體實物,官方給出的資料傳輸速率為4800MHz,性能比現在的 DDR4 記憶體高出不少,SK-Hynix 日前再公佈了有關即將推出的 DDR5 記憶體的更新,最高可達 8400MHz、最大密度為 64Gb,新的 DDR5 記憶體將會在今年量產,絕對是一個讓人振奮的消息。

目前主流 PC 電腦平台使用的記憶體規格為 DDR4,不過各大 DRAM 廠已經進入並即將量產下一代 DDR5 記憶體的晶片,早在 2018 年 11 月,SK-Hynix 就宣佈開發了業界首個基於 JEDEC 標準的 1Ynm 16Gb DDR5 DRAM,SK Hynix 官方的資料顯示,2013 年由 DDR3 轉到 DDR4 的時代,記憶體頻寬增加了 33%,而在即將到來的 DDR5 時代,SK Hynix 的目標是使每個 DIMM 的頻寬增加 50% 以上。

SK-Hynix 最新就公佈了關於即將推出的 DDR5 記憶體的更資料,新的 DDR5 標準非常靈活,規格表中提到,DDR5 的記憶體速度範圍涵蓋了 3200MHz 至 8400 MHz。相比之下,DDR4 記憶體普遍介乎 1600MHz 至 3200MHz 的速度範圍,當然亦有製造商推出高達 5000MHz 的 DDR4 記憶體,但數量不算多。
【半導體廠染疫?!】2 員工疑染武漢肺炎 SK-Hynix 或淪陷!! 800 多名員工需即時隔離
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《韓聯社》19 日報導了關於南韓武漢肺炎確診病例,新增的 15 個確診病例來自大邱市及毗鄰的慶尚北道,更令人驚訝的是 15 個新增確診病例中,其中一位出現肺炎徵兆曾與半導體大廠 SK-Hynix 員工有密切接觸,而另一名新進員工則出現肺炎病徵,導致目前 SK-Hynix 關閉該兩名員工曾經出入及使用過的建築物,並通報需要隔離的員工由原本約 280 人一口氣提升至 800 多人。

SK-Hynix 在 19 日表示,一名新進員工在出現感冒症狀後曾前往 SK-Hynix 內部的診所就醫,而公司診所發現該員工有肺炎徵兆,立即轉送利川醫院進行武漢肺炎採檢,SK-Hynix 隨即亦將該內部診所封閉,而與該名新進員工一起接受過教育訓練的約 280 人則需要在家進行 14 天的自我隔離。

在今日 SK-Hynix 再證實,另一名新進員工與 19 日在大邱市確診的一名武漢肺炎患者有密切接觸,該公司位於南韓京畿道利川市的教育培訓中心需要即時封鎖,並進一步擴大隔離人數至 800 多人。
【武漢肺炎燒到晶片業!!】疫情持續或影響生產 SK-Hynix 擬計劃今年削減 DRAM、NAND 產量
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SK-Hynix 最新公佈了截至 2019 年 12 月 31 日的 2019 年財報及 2019 年第四季度財務報告,其中第 4 季營業純利潤由去年同期的 3.4 兆韓元轉為虧損 1180 億韓元,年減 95% 低於分析師的預期,創 2012 年第四季以來最低紀錄,主要原因為記憶體晶片持續低迷所帶來的壓力。同時,SK-Hynix 週五亦作出警告,武漢肺炎可能對晶片生產構成威脅,目前正制定應急計劃,表示將大幅削減年度投資。

經過 2017 年繁榮時期增加產能後,整個晶片行業因為智能手機和數據中心客戶的需求降低而遭遇產能過剩的衝擊。為了應對去年的市場變動,SK-Hynix 先發製人地調整投資和產量等經營效率化,但由於全球貿易糾紛擴大了世界經濟的不確定性,加上客戶庫存增加和保守的採購政策,導致需求放緩和價格下降,結果 SK-Hynix 經營業績同比大幅下降。

SK-Hynix 的數據顯示,第四季度 DRAM 比特出貨量 ( bit shipments )環比增長 8%,平均售價下降 7%。NAND Flash 的比特出貨環比量增長了 10%,平均售價保持前季度水平。
【CES 2020】單條 64GB 容量、4800 MHz SK-Hynix 展示下代 DDR5 RDIMM 實物
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在踏入 2020 年,SK-Hynix 會將旗下的 SSD 產品升級用上自家的 128 層 1Tb 4D NAND Flash 之外,亦都告訴我們「DDR5 記憶體要來了!!」在 CES 2020 上展示了一條最新的 DDR5 EEC 記憶體實物,單條容量為 64GB,而速度更達到了 DDR5-4800 MHz。

DDR5 是下一代 DDR 記憶體,將會替代現時主流的 DDR4 記憶體,DDR5 的容量、時脈將達到 DDR4 兩倍以上。得益於最新的技術,DDR5 有可能帶來單片 32Gb 的 DDR5 顆粒,這樣單條記憶體支援的容量將可提升至 64GB~128GB。而規格上,目前 DDR5 的記憶體規格從 DDR5-3200MHz 起跳,最高可到 DDR5-6400MHz。

在 2018 年 11 月,SK-Hynix 推出了 DDR5 記憶體的樣品,採用的晶片容量為16Gb,速度為 5200 MT/s,比上一代產品快 60%,而在去年 2 月舉行的 ISSCC 國際固態電路會議,SK-Hynix 介紹全新基於 DDR5 規範的同步 DRAM 晶片,設計師 Dongkyun Kim 提到 SK-Hynix 正積極量產 16Gb DDR5 SDRAM 模組產品,全新的新 DDR5 SDRAM 模組製造節點為 1Ynm,基於四金屬 DRAM 工藝,封裝面積 76.22 平方毫米,是一款16Gb @ 每引腳 6.4Gbps 的 SDRAM,工作電壓為1.1V,可打造出高階的 DDR5-6400 記憶體。
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