Intel 全新 Nehalem 微架構產品，代號為 Bloomfield 的 Core i7 處理器將於 11 月 16 日正式上市，順利達成每年皆推出增強微架構或全新微架構的承諾，不僅採用原生四核心設計、內建 3-CH 記憶體控制器，更放棄一直沿用已久的 FSB 架構，期望進一步拉開與對手之間的距離。 HKEPC 編輯部找來 Core i7-965 、 Core i 7-940 及 Core i7-920 工程樣本進行詳細測試，深入剖析與上代產品設計上的差異。
放棄 FSB!! 全新 Quick Path Interconnect 登場
上代 Intel Front-Side Bus 架構的演進
處理器效能增強後，可能形成一個潛在的瓶頸，即處理器或其單獨的內核預取指令和資料的速度低於執行指令和資料的速度，無論何時發生上述情形，性能都會下降，尤其在處理器及其執行內核訪問系統記憶體的速度，對於系統性能而言至關重要。
新一代 Nehalem 微架構重大突破之一，就是加入了全新 Intel Quick Path 技術及 Scalable Shared Memory 設計，並放棄沿用多年的外部雙向數據傳輸技術，即前端滙排流 (Front Side Bus) ，改用全新高速互連方式連接處理器與其他組件，目的是減少系統及系統記憶體頻寬不足造成瓶頸，為未來數代處理器提供更高的性能、伸延性、頻寬及可靠性。
QuickPath 技術其實是一種平台架構，它並不只處理器與晶片組之間的傳輸管道，也同時為處理器與處理器、處理器與記憶體系統之間的高速連接。
Quick Path 技術所採用的通訊協定為 Quick Path Interconnect( 前代號為 Common System Interface ； CSI) ，它的優點在於其點對點通訊設計，並不存在所有處理器核心均必需採用單一匯排流，無需為存取記憶體及 I/O 爭奪匯排流控制權。
此外， Quick Path Interconnect 能減少多處理器接口中需要的通信量，從而加快有效負載，而且密集的資料包可以在更短的時間內進行更多數據傳送，為多路處理器的工作站及伺服器帶來明顯的性能提升。
Quick Path Interconnect 採用 Low Voltage Differential 傳輸技術，與 Hyper-Transport 、 SATA 的原理相約，以低電壓的訊號傳送，並以電壓差別作傳送，屬於串聯的傳送技術，優點是可以運作於極高時脈。 Quick Path Interconnect 擁有 42 組傳輸連接，其中 2 組作為訊號同步之用，其餘則用作傳輸資料，因此每筆可輸出 20-Bit 的資料。
根據 Intel QuickPath 技術白皮書指出， Quick Path Interconnect 推出初期最高 6.4GT/s per Link 、因此總頻寬高達 25.6GB/s ，相比昔日最高速的 1600MHz FSB 所提供的 12.8GB/s 頻寬，以及 AMD Hyper-Transport 3.0 最高 5.2GT/s per Link 、最高總頻寬為 20.8GB/s 更高速。
Intel 全新 Quick Path Interconnect 架構
為了提升傳輸可靠性，以符合需要高級伺服器的需求， QuickPath Interconnect 集成為 RAS 級別的功能，支援 Link-Level CRC 校驗功能，提供 CRC 校驗能確保數據正確的同時，卻不需要浪費額外 Cycles 。當發現資料包有錯誤，將會要求重新發送，保証數據完整地傳送。
除了 CRC 功能外， QuickPath 技術還加入 Self-Healing Links 功能，能重新配置找尋良好的通道，以避免持久性的錯誤，而另增 Clock Fail-Over 功能，則可在 Clock-Pin 錯誤時，可以自動將 Clock 功能重新路由至數據通道。
更重要的是， QuickPath 支援 Hotplug 功能，能在不關機的情況下，可熱插拔支援 Hotplug 的元件，例如何處理器擴充卡等。
整體而言， Intel Quick Path 出現並非新鮮事，也不是技術上的里程碑，對手 AMD 早於 2003 年推出的 K8 微架構，已擁有相當類似的 Hyper-Transport 設計，但 也令 AMD 處理器在多路工作站及伺服器的優勢不再。
