【流出 ⚠️】近日，網上流出了 Intel 合作夥伴的簡報資料，顯示即將登場、採用 LGA1954 腳位的 Intel 900 主機板平台，打破了 Intel「兩代一換」的傳統，目前已確定至少能支援 3 代 CPU 微架構，包括明年發布的 Nova Lake-S、Razor Lake 及 Hammer Lake。

 

這份由知名爆料者 @wxnod 釋出的簡報圖片，據悉源自 Intel 位於中國的合作夥伴。簡報資料指出，LGA1954 腳位旨在提供「多代升級支援（multiple generations of upgrades）」，讓玩家與企業用戶能夠透過單一主機板平台，維持長達多年的硬體升級彈性。

 

簡報提及的升級路線延伸至 2027 年第四季以後，在 Nova Lake-S 之後，明確列出了 Razor Lake 與 Hammer Lake 等後續世代產品。此舉意味著 Intel 正在調整過往的平台策略，轉向類似競爭對手 AMD 在 AM4 與 AM5 腳位上所採用的長壽命策略。

 

此外，簡報亦披露了下一代旗艦平台 Nova Lake-S 的詳細上市時間表與核心架構配置。目前 Intel Nova Lake-S 預計於 2026 年第四季投入量產，首波 28 核心處理器將於 2027 年第一季正式開賣；至於高達 52 核心的雙算力晶片（Dual Compute Tile）頂級版本，則排定於 2027 年晚些時候登場。

 

配合全新的 900 系列主機板平台，Nova Lake-S 將導入大容量 bLLC（大容量末級快取）設計。單一算力晶片版本預計配置 144 MB 快取，而雙算力晶片旗艦款式的快取容量更高達 288 MB。

 

為了滿足多代處理器的微碼更新需求，Intel 900 系列主機板預計將配備 64MB BIOS SPI ROM，確保未來升級至 Razor Lake 或 Hammer Lake 時不會受限於韌體容量空間。

 

 

 

資料來源:

 

• Leak Confirms Intel's Long-Term Socket Plan with LGA-1954