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【😷】受疫情影響 提早打定輸數 CES 2021 展覽宣佈停辦、改網上舉行
文章索引: IT港聞
由於全球疫情仍相當嚴重,美國消費電子產品協會 (CTA) 已打定輸數,宣佈原定明年 1 月 6 至 9 日的 CES 2021 技術展將會停辦,改為網上平台發佈。

這是 CES 大會 50年來首次停辦,進去一直是全球最大創新科技的展示平台,由於全球 COVID-19 傳播大流行在減時間內並沒有減退跡象,預期到 20201 年 1 月上旬亦不可能在拉斯維加斯安全聚集,因此 提早宣佈停辦並開始將活動轉移至網絡平台。
【追貼 AMD!?】2021 年架構大升級 Intel 保證明年新平台可支援 DDR5、PCIe 5.0
文章索引: IT港聞
目前,AMD 已經正式推出了第三代 Ryzen 3000 系列處理器,最大的賣點就是支援 PCIe 4.0,能夠為用家帶來高達 5GB/s 的極速 SSD 傳輸速度,至於 Intel 目前的平台雖然僅支援 PCIe 3.0,不過等到 2021 年估計將會有很大的升級,根據最新的消息,Intel 將會在 2021 年推出的新平台上升級支援 DDR5 及 PCIe 5.0。

在近日舉行的投資者分析會中,Intel 公關總監 Trey Campbell 表示 Intel 將會在今年發佈全新的 Ice Lake-SP 的下一代 Xeon 伺務器平台,而下下一代的 Sapphire Rapids 則會在明年和大家見面,Ice Lake-SP 將會升級採用 Intel 10nm 製程,添加對於 PCIe 4.0 的支援,而 Sapphire Rapids 則會再升級採用 Intel 10nm+ 製程,處理器將採用 Willow Cove CPU 架構,最高 56 核心、112 線程的規格,而且更會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 傳輸。

對於一般的消費用家來說,Sapphire Rapids 距離我們實在是太過遙遠,因此消費級的 Alder Lake 或者說 12 代 Core 處理器更值得關注,目前的消息稱,Intel 計劃在第 12 代 Core 處理器上支援 DDR5 記憶體,並有可能引入 PCIe 5.0 的支援,而第 12 代 Core 處理器具體的發佈時間大概在 2022 年。
【Acer Christmas Big Sale 限時優惠!!】 多款 Notebook 大減價,最平 5 折有交易!!
文章索引: IT港聞
聖誕節又到,各大品牌都陸續推出不同的限定優惠,Acer 亦趁聖誕佳節為你準備了一系列的聖誕驚喜震撼優惠,當中包括電競系列 Predator Helios 300、輕薄筆電 Swift 3 及 Swift 5、實用之選 R241 顯示器、支援 Google Play™ 嘅 Acer Chromebook 等等,最平 5 折有交易,比起平日買絕對是平超多!! 優惠期由即日起至 2019 年 12 月 31 日,有意更換電腦及顯示器的用家就記得唔好錯過喇!!

Acer Swift 3 筆記本電腦集風格、效能與輕巧便攜特性於一身,延續了 Swift 系列的辦公風格,搭配 14 吋 IPS 全高清 Acer ComfyView 屏幕,支援 1920 x 1080 解像度,機身厚度為 18.7mm,重量亦只有 1.5kg,纖薄機身配合持久電池壽命,方便用家隨身攜帶外出使用。

Acer Swift 3 預裝 Windows 10 家用版作業系統,內建 Intel® Core™ i5-8250U 處理器及 512GB PCIe NVMe SSD 儲存空間。
【MSI POWERUP II 2019】限定售後服務月 一對一手提電腦清潔保養,仲有記憶體加裝優惠
文章索引: IT港聞
一直為大家提供優質售後服務的 MSI 微星電腦 ,將舉辦「 MSI POWERUP II 2019 微星用家限定售後服務月」 活動,為 MSI 微星筆記型電腦用家提供一對一手提電腦清潔保養服務並提供優惠價升級立即免安裝費加裝記憶體,更會送贈小禮品給加入 MSI Facebook 粉絲團的到場人士。希望各用家把握機會,踴躍報名參加。

要延長筆記型電腦使用壽命,定期保養十分重要,尤其散風口,使用久了皆會累積許多灰塵,因而常有越用越熱的狀況產生,MSI 筆電此次舉辦 POWERUP 戰力提升活動,為 MSI 筆電用提供免費風扇散熱清潔服務,讓你的筆電散熱效能為之提升,而筆電亦能更耐用。

2. 散熱模組保養
【好消息!!】正式進入“設計階段” AMD Zen 5 架構預計 2022 年要來了!!
文章索引: IT港聞
在今年,AMD 正式發佈了全新 7nm 的 Zen2 架構處理器,按計劃已推出了桌面級的 Ryzen 3000 系列、伺服器級的 EPYC 7002 系列,在下個月就會有 Threadripper 3000 系列,接下來就差移動級的 7nm APU 就佈局完成了。雖然現時還在 Zen 2 架構,不過 AMD 已提早進行下代的 Zen 3、下下代的 Zen 4、甚至是下下下代的 Zen 5 架構,最新在意大利羅馬舉行的高層峰會,AMD 更公開確認 Zen 5 架構現已處於“設計階段”,預計將於 2022 年到來。

AMD 最新推出的 7nm 處理器產品都基於 Zen 2 架構,已經是相當出色的產品,而按 AMD 的官方路線圖,後續接替 Zen2 架構的將是 2020 年發佈的 Zen3 架構,之前的消息 Zen3 架構已經在“設計完成”的狀態,不論是桌面版的 Ryzen 系列還是伺服器版的 Milan 系列基本上的設計工作已經完成,這意味著所有體系結構已經鎖定,測試和製造階段應該緊隨其後,預計於明年推出第四代 Ryzen 處理器。

如無意外的話,Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程,7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節,相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝,可將電晶體密度提升 20%。
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