2019-10-20
【10nm 工藝、3D 封裝、10W TDP!!】
Intel 即於推出新款超低壓處理器
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

在去年底的 Intel Architecture Day 2018 活動中,Intel 透露了新的 CPU 內核微架構路線圖,包括高性能的「Sunny Cove」以及 Atom 低功耗的「Tremont」架構,最新的消息指,Intel 即將公佈關於 Tremont 超低壓處理器的最新消息,全新 Tremont 架構可能會用於即將推出的 Celeron 及  Pentium處理器,但它也有望用於 Intel Core 及 基於 Atom 的 CPU 內核整合的混合處理器。


據了解,Intel 將會在 10 月 23 日及 24 日於加州聖克拉拉的凱悅酒店舉行「Linley Fall Processor Conference」發佈會,進一步介紹 Tremont 微體系結構的詳情。據介紹,「Tremont」是當前 Goldmont Plus 系列處理器的後續產品,適用於平板電腦、物聯網(IoT)組件和微伺服器等超低功耗設備。

 

Snow Ridge

 

 

「Tremont」採用 Intel 最新的 Foveros 3D 堆疊技術,將會升級到 10nm 製程,搭載 Gen 11 繪圖核心,功耗將會低於 10W,由於採用超低壓設計,「Tremont」可以改善 CPU 的單線程性能、電池壽命和網絡伺服器性能。

 

Microsoft 較早前發佈的 Surface Neo 雙屏設備就採用了 Intel 代號為“Lakefield”的處理器,採用了 Intel Foveros 3D 封裝技術,搭載了單個「Sunny Lake」CPU 核心及四個低功耗「Tremont」核心的 5 核處理器,這種設計將為設備製造商提供更大的靈活性。

 

Surface Neo

Microsoft 較早前發佈的 Surface Neo 雙屏設備

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