ASUS 推出全新「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」主機板，採用 AMD B550 晶片組，10 Dr.MOS Power Stage 供電設計、支援最新 PCIE 4.0 介面、具備雙 M.2 SSD 配置、2.5G Ethernet LAN、802.1ax WiFi 6 無線模組，TUF Gaming 軍規級用料及造型，慾購買價錢中等而性能不錯的 B550 主機板的用家值得考慮。
ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主機板
▲ ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主機板
ASUS 推出全新「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」中價位 B550 主機板，具備 TUF Gaming 軍規級用料及造型，採用 10 Dr.MOS Power Stage 供電設計、支援最新 PCIE 4.0 介面、雙 M.2 SSD 配置、2.5G Ethernet LAN、802.1ax WiFi 6 無線模組，強大的供電用料及豐富的週邊功能，絕對滿足大部分用家需要。
ASUS 「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」採用 M-ATX Form Factor 規格，尺寸為 24.4cm X 24.4cm，採用 Stack Cool 3+ 2oz Copper PCB 用料、ProCool CPU 電源插頭，主機板 PCB 表面採用大量灰色斜線紋埋，並沿用「黑、灰、黃」三色彩為「TUF Gaming」的風格設計，營造堅若磐石的軍用工業風格。
支援 AMD Ryzen 3000/4000 處理器
採用 AMD Socket AM4 處理器接口，支援 AMD Ryzen 3000 系列處理器，並將支援新一代 Ryzen 4000 系列 APU，但卻不支援「Zen+」及「Zen」微架構處理器使用，亦即不相容 Ryzen 5 3400G 及 Ryzen 3200G 處理器。根據 AMD 官方文件指出，Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年底，成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格，令 Socket AM4 主機板的生命週期相較長，不會因 CPU 換代而被淘汰。
▲ 採用 AMD Socket AM4
AMD Ryzen 3000 Processor Family (Zen 2 architecture)
| Model | Process | Core/ Threads | L2 | L3 | Base Clock | Boost Clock | TDP | SMT | IGP | PCIe Support | Price |
| Ryzen 3 3100 | 7nm+12nm | 4/8 | 2MB | 16MB | 3.6GHz | 3.9GHz | 65W | ✔ | ✘ | 4.0 | US$99 |
| Ryzen 3 3300X | 4/8 | 2MB | 16MB | 3.8GHz | 4.3GHz | 65W | ✔ | 4.0 | US$120 | ||
Ryzen 5 | 6/6 | 3MB | 32MB | 3.6GHz | 4.1GHz | 65W | ✘ | 4.0 | US$159 | ||
| Ryzen 5 3600 | 6/12 | 3MB | 32MB | 3.4GHz | 3.9GHz | 65W | ✔ | 4.0 | US$199 | ||
| Ryzen 5 3600X | 6/12 | 3MB | 32MB | 3.8GHz | 4.4GHz | 95W | ✔ | 4.0 | US$249 | ||
| Ryzen 7 3700X | 8/16 | 4MB | 32MB | 3.6GHz | 4.4GHz | 65W | ✔ | 4.0 | US$329 | ||
| Ryzen 7 3800X | 8/16 | 4MB | 32MB | 3.9GHz | 4.5GHz | 105W | ✔ | 4.0 | US$399 | ||
| Ryzen 9 3900 | 12/24 | 6MB | 64MB | 3.1GHz | 4.3GHz | 65W | ✔ | 4.0 | US$449 | ||
| Ryzen 9 3900X | 12/24 | 6MB | 64MB | 3.8GHz | 4.6GHz | 105W | ✔ | 4.0 | US$499 | ||
| Ryzen 9 3950X | 16/32 | 8MB | 64MB | 3.5GHz | 4.7GHz | 105W | ✔ | 4.0 | US$749 |
代號為「Matisse」的 AMD 第三代 Ryzen 處理器，基於經改良的 Zen 2 微架構，相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術，優化 DDR4 記憶體控制器，加上 7nm 制程改進令時脈進一步提升，令處理器運算性能較上代明顯提升。
新一代 AMD B550 晶片組
AMD B550 系統晶片並非 X570 晶片的閹割版本，X570其實是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，功能與 Ryzen 3000 CPU 內的 cIOD 晶片相同，AMD B550 則是交由 ASMedia 代工設計，因此被視為 X470、B450 的升級版本，Chipset ID 為 07、Revision A0，晶片編號為 218-0891014。
▲ AMD B550 系統晶片
AMD B550 系統晶片其中一個賣點是追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，其實 CPU 的 I/O 功能是獨立的並不受晶片組所影響，在 Ryzen 3000 系列上市初期 X470、B450 亦可提供 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，但此舉卻嚴重影響到 X570 主機板的銷情，因此 AMD 後來在 AGESA 更新中將 400 系列晶片的 PCIe 4.0 支援刪除，AMD B550 代表著 PCIe 4.0 開始向中階市場普及。
▲ AMD B550 平台 Block Diagram
AMD B550 系統晶片亦追加了 Dual GPU 支援，以往只有 X570 / 470 等高階平台才支援 PCIe x8 + x8 配置，AMD 亦開始向主流級平台下放，亦可選擇支援 x8 + x4 + x4 模式，令 B550 主機板可以實現更多 PCIe Gen 4 SSD 配置。
AMD 500 Series Chipset Family
| Chipset | Segment | USB 3.2 G2 | USB 2.0 | SATA | Uplink | PCIe Lanes | RAID | Dual GFX | OC Support |
| B550 | Mainstream | 2 | 6 | 4+4* | x4 Gen3 | 8 Gen2 +4* Gen3 | 0,1,10 | ✔ | ✔ |
| X570 | Enthusiast | 8 | 4 | 4+8* | x4 Gen4 | 8+8* Gen4 | 0,1,10 | ✔ | ✔ |
此外，AMD B550 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps，令系統晶片最高可支援 8 個 SATA 裝置 ，同時亦內建 2 個 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 接口、 2 個 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 接口 及 6個 USB 2.0 介面。
支援 DDR4-4800+ OC 記憶體超頻
▲ 4 DIMM 最高支援 128GB 容量
記憶體方面，ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主機板擁有 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽，支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術，2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 記憶體模組，系統記憶體最大支援容量為 128GB 。
記憶體速度方面，主機板官方規格指 AMD Ryzen PRO 4000 處理器支援最高 DDR4-4800+ OC，AMD Ryzen 3000 處理器則支援最高 DDR4-4600+OC，測試採用 Ryzen 9 3900X CPU 和 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 8GB 記憶體，手動增加工作電壓及放鬆延遲值後穩定超頻至 DDR4-4600 並完成負載測試，記憶體超頻能力非常強大。
10 Dr.MOS 數位供電
▲ 採用 8 + 2 相供電模組
供電方面，「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」採用了 8 + 2 Power Stage 供電設計，其中 8 個負責 CPU 供電、2 個負責 SOC 供電，並以雙倍的功率級運作，每兩個組成一個相位，每相供電能處理高達 100A 的電流。配合自家研發的 TPU 控制晶片，能準確監測 CPU 內部電壓的變化，實時對電壓作出補償，令工作電壓在負載後保持平穩，提升 CPU 超頻穩定性。
▲ Digi+ VRM EPU ASP1106GGQW PWM 控制晶片 (左) &
Vishay SiC639 50A MOSFET (右)
ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 的處理器供電模組由一顆自家 ASP1106JGQW Digi+ VRM 控制器，棄用 Doubler 直接連接到 8 顆 Vishay SiC639 50A MOSFET 晶片。每相能提供最高 100A 電流處理能力，整個供電組合能為處理器提供最大 400A 電力，每相供電能平均分攤處理器核心的電流負載，減低供電模組的負載溫度並提升工作壽命。
主機板放棄採用 Phase Doubler 去驅動相位，反而以雙倍功率級打造較少相數的供電設計，雖然最高可承受的電流不變，但刪去 Doubler 卻能提升 Transient Response 瞬態響應的時間，大幅縮短約 20ns 的供電反應延遲，亦能有效減低的 Vdrop 幅度達 30mV，進一步提昇極限超頻穩定性。
採用全封閉鐵素體電感，相較傳統電感降低損耗令電源轉換效率提升約 50% ，電流容量可以提升，全板採用台系鈺邦 MIL 5K 小時系列固態電容，在嚴苛的125°C可提供 5,000小時壽命。
巨型鋁合金 VRM 散熱器
為有效降低 MOSFET 晶片負載時的温度，ASUS「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」採用巨型鋁合金的 VRM 散熱器，相比過往的「TUF Gaming」主機板，散熱器體積及散熱面積大了不少，能夠確保系統穩定性及增強超頻能力。
▲ 主機板散熱器
不鏽鋼 SafeSlot PCIe 接口
主機板具備 2 組 PCIe x16 繪圖卡接口，其中 PCIEX16_1 由 CPU LANES 提供，支援最高 PCIe 4.0 x16 傳輸規格，而 PCIEX16_2 則由 B550 晶片組提供，支援最高 PCIe 3.0 x4 傳輸規格，另外亦透過 B550晶片組提供 1 組 PCIe 3.0 x1 插槽，方便用家接駁視訊擷取卡及音效卡等週邊。
▲ 設有 1 組 SafeSlot PCIe 插槽
為應付高階繪圖卡身重量，加入了「 SafeSlot 」設計，PCIEX16_1 插槽採用全新嵌入成型技術將插槽與不鏽鋼結合，大幅提高插槽的耐用性，透過加入額外的焊接點提供更高的固定力與剪切阻力，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X，縱向強度則提升 1.6X ，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，接口外觀亦變得更好看。
支援 HDMI、Display Port 雙顯示輸出
I/O 背板方面，ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主機板並沒有採用 Pre-Install I/O Shield 設計，而沿用舊有的手動安裝 I/O 背板的設計，採用抗腐蝕不鏽鋼並以氧化鉻黏合，使用壽命比一般背板長 3 倍，能提供長久的保護功能，更具備 ESD 靜電放電保護，最多可承受 10 KV 非接觸放電，以及 6 KV 接觸放電，相較一般主機板僅擁有 4KV 有着極明顯的改進。
顯示輸出方面，主機板設有一組 DisplayPort 1.2 及 兩組 HDMI 2.1，可以配合內建 Radeon 繪圖顯示的 AMD Ryzen 4000 APU 處理器作影像輸出，前者支援最高 4096x2304@60 Hz 解析度，後者支援最高 4096x2160@60 Hz 解析度，支援 HDCP 2.2、HDR 及 4K Ultra HD 播放，一同使用下可支援兩顯示輸出。
USB 連接埠方面，主機板支援 2 組 USB 2.0 接口、4 組 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 及 2 組 USB 3.2 Gen2x1 10Gbp 接口，其中分別 1 組是 USB Type-A 和 1 組是 USB Type-C，所有 USB 接口皆支持 ESD 靜電保護，週邊連接性相當充足。
Debug Q-LED、BIOS FlashBack
▲ Debug Q-LED 燈粒 (左) & BIOS FlashBack 按鈕 (右)
主機板右上方設有 4 顆 Debug Q-LED 燈粒，分別代表 BOOT、VGA、CPU 及 DRAM，通過不同顏色燈粒指示，能指出系統啟動時的問題所在，用家能得悉哪部份出現問題並進行故障排解，亦加入了 BIOS FlashBack 功能按鈕，在沒有安裝 CPU 的狀況下，只有連接上主機板電源，即可以進行 BIOS 更新程序，非常貼心的功能。
2 組 M.2 介面 + 4 個 SATA3 連接埠
▲ 設有 2 組 M.2 連接埠
主機板提供了 2 組 M.2 連接埠，其中 M2_1 接口由 CPU LANES 提供，支援 PCIe Gen 4.0 x4 或 SATA 模式，最高傳輸速度可高達 64Gbps，最長 M. Key 2280 長度規格， M2_2 則由 AMD B550 晶片組提供，支援 PCIe Gen 3.0 x4 或 SATA 模式，最長 M. Key 22110 長度規格，但只有速度較慢的 M.2 插槽有備用散熱金屬裝甲，而較快的 M.2 插槽卻沒有提供金屬裝甲，筆者對此感到疑惑。
▲ 4 組 SATA 6Gbps 連接埠
此外，主機板設有 4 組由 AMD B550 系統晶片組提供的 SATA 6Gbps 連接埠，支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 模式及 AMD StoreMI 2.0 加速技術。
Wi-Fi 6 無線網絡模組
▲ Intel AX200NGW 無線網絡模組
ASUS 「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」配搭 Intel AX200NGW WiFi 6 無線網絡模組，支援全新 802.11ax 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高無線連接速度可高達 2.4Gbps，追貼有線網絡速度，非常誇張。同時具備 Bluetooth 5.1 支援新一代智能手機及穿戴裝置的連結以及智慧家庭、車用物聯網等領域，帶來更高速、更遠傳輸距離的優勢。
Realtek 2.5Gbps LAN
▲ Realtek RTL8125B 2.5G 網絡晶片
ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 亦對有線網絡連接作出升級，採用 Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 網絡晶片，支援 10/100/1000/2500 Mbps 網絡連接速度，能以更高的速度下載遊戲及傳輸文件，同時擁有更低的網絡延遲值，帶來暢順無比的連接體驗。
Realtek S1200A codec 音效模組
▲ 採用 Realtek S1220A Codec 音效晶片
音效方面，主機板具備 7.1 CH HD Audio 音效模組，採用 Realtek S1200A Codec 音效晶片，可支援 7.1 聲道劇場級環繞音效，加上獨立運作的雙聲道前端音效輸出，配合特殊屏蔽設計和專業級音效元件，具備高達 108dB SNR 音效輸出(DAC) 品質 及 103dB SNR 錄音 (ADC) 品質，配搭高品質 Nichicon Fine Gold 系列音效處理電容，能提升音效解析能力及聲音延展擴大效果，為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。
支援 AURA Sync 燈效
ASUS 「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」 主機板在右下方底部加入 6 粒 ARGB LED 燈粒，支援「AURA Sync」燈效控制，為玩家帶來低調的信仰燈效。
主機板提供了 2 組 4-pin RGB LED 接口，支援標準 5050 RGB LED 燈條，輸出為 12V 3A 36W，同時提供 1 組 3-pin 可編程 ARGB 接口，支援 5V 3A 最高 15W 功率的 RGB 裝置，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。
ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI) 主機板
售價︰HK$1249
查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)
平平評語：
ASUS 推出全新「TUF GAMING B550M-PLUS (WI-FI)」中價位 B550 主機板，採用 8+2 Dr.MOS Power Stage 供電設計，配搭巨型大面積 VRM 散熱器，即使配上 Ryen 9 3950X 處理器也是沒問題，支援最新 PCIE 4.0 介面，可享受高性能的體驗，備有雙 M.2 SSD 配置、2.5G Ethernet LAN、802.1ax WiFi 6 無線模組，不俗的供電用料及豐富的週邊功能，絕對滿足大部分用家需要。
