Windows Update 的初衷是對 PC 進行安全改進和功能更新，理論上對用家來說應該是有益而無害，但近兩年多的時間 Microsoft 在Windows 10 系統的更新上幾乎每次都會出現 Bug，大更新出現大 Bug、小更新出現小 Bug，每次更新都可能是另一場災難的開始，幾乎可以肯定只要是有更新就必定會存在 Bug，今次自然亦不例外。日前 Microsoft 正式向 Windows 10 v1903、v1909 版本推送了編號為 KB4532695 的更新，終於解決了資源管理器搜索欄裡存在已久的 Bug，官方稱此更新暫無已知問題，不過 Microsoft 的說話真的不能完全相信，不少用家在安裝了 KB4532695 更新後都紛紛中招，引發了 BSOD 藍屏死機、無聲音、驅動崩潰等的新 BUG。

除非你已經改用手動更新，如果沒有的話而你又正使用 Windows 10 v1903、v1909 版本，近日應該會收到一個編號為 KB4532695 新的更新，Microsoft 的變更日誌寫到，其修復了一個破壞文件瀏覽器搜索欄的 Bug，以及在搜索欄中的右鍵單擊問題。該問題最早於去年 11 月的更新中首次發現，去年 12 月，有用戶報告稱搜索欄可能會出現長時間「無反應」，同時 KB4532695 更新對開始菜單磁貼、Windows Hello 作出改進。

不過在安裝了 KB4532695 更新後，有不少用戶就發現有另一場「災難」出現了，在 Microsoft 官方論壇中，許多用戶報告說最新的累積更新會帶來多個不同的新 BUG。

是咁的，大家都知道香港呢小小嘅一點，喺全球嘅電腦市場根本就係「微不足道」，所以過往無論係有新 Intel、AMD CPU 發佈，要入到大貨賣街基本上係一件唔容易嘅事。以 AMD Ryzen 3000 系列桌面版 CPU 為例，喺去年 7 月發佈至今已過咗半年，不過好多型號嘅貨量其實一直都好唔穩定，至於 Intel CPU 就更加唔使講，14nm 產能不足問題出現之後缺貨問題久不久就出現，所以想買到新 CPU 基本上都係要連板一齊買先買到。不過，CPU 缺貨問題喺近期越嚟越嚴重，小編收到各方的消息都指不論係 Intel 抑或 AMD 的 CPU，好多型號都．無．貨!!

最新有業內人仕向 HKEPC 爆料，指目前全港嘅 Intel 及 AMD CPU 好多型號都「無貨」，HKEPC 亦有向代理商詢問關於 Intel 及 AMD CPU 缺貨嘅問題，他們亦毫不諱言確認的確有缺 U 問題存在，而且更表明近期都「未必返到貨」，預估最快要到復活節假後先有大貨到港。

在 1 月份的 CES 2020 大會上，AMD 發佈了 7nm 工藝的 Ryzen 4000 U 系列移動版處理器，分別帶來了兩款 Ryzen 7 的4800U/4700U 型號、兩款 Ryzen 5 4600U/4500U 型號及一款 Ryzen 3 4300U，早前陸續已有不少的 Ryzen 7 型號跑分相繼曝光，最新再曝光的就是相對低階一點的 Ryzen 3 4300U，PassMark 得出的結果竟然超過了 Intel Core i7-6700HQ!!

作為 AMD Ryzen 移動版處理器的第三代產品，全新 Ryzen 4000U 系列採用了 7nm 工藝、Zen 2 架構，之前一直有用家因為 Ryzen 移動版架構比桌面版落後一代而不爽，這次 Ryzen 4000U 系列終於趕上進度了。

全新的 Ryzen 4000U 系列處理器的陣容完整，從 8 核心、16 線程的Ryzen 7 4800U，到 4 核心、4 線程的 Ryzen 3 4300U，標準TDP 均為 15W，而 OEM 廠商可以將功耗調整到 12W~25W 之間。同時，4000U 系列移動處理器的性能功耗相比上代產品提高了 1 倍，支援 LPDDR4X 記憶體，系統反應速度大幅提升，還降低了 20% 的功耗。

目前，高階及主流級的 NVIDIA GeForce RTX 20 系列及 AMD Radeon RX5000 系列繪圖卡都已經搭載了新一代的 GDDR6 記憶體，至於相對更高階的 Titan V、Radeon VII 繪圖卡就採用了另一款的 HBM2 記憶體，在上週，JEDEC 就正式發佈了全新升級、第三版的 HBM2E 記憶體標準「JESD235C」，作為儲存晶片生產大廠的 Samsung 亦隨即宣佈推出名為 Flashbolt 的第三代 HBM2E 記憶體，HBM2E 單顆最大容量為 16GB，由 8 顆 16Gb 的 DRAM 顆粒堆疊而成，單個封裝可實現 16GB 容量，最高可提供 3.2Gbps 的穩定數據傳輸速度，預計新的 HBM2E 記憶體將在今年上半年開始量產。

Samsung 在 2019 年 3 月宣佈成功研發了業界首款符合 HBM2E 規範的記憶體，HBM2E 是 HBM2 的升級版標準，HBM2 的最大數據傳輸速度可達 2.4Gbps ，在此之前使用 HBM2 記憶體的繪圖卡分別有 AMD Radeon VII 及 NVIDIA Titan V，其中 Radeon VII 的記憶體介面為 4096-bit 、頻寬最高可達 1TB/s，至於Titan V 的記憶體介面為 3072-bit、頻寬也達到了 653GB/s。

至於 JEDEC 最新發佈的第三版 HBM2E 標準「JESD235C」，電壓依舊保持在 1.2V，不過其針腳頻寬提高到 3.2Gbps，較前一代最高 2.4Gbps 的最大數據傳輸速度提升 33%。按照 JEDEC 給出的設計規範，單 Die 最大可達 2GB、單堆疊 12Die 能達到 24GB 的容量，將其配備在支援四堆疊的 GPU 繪圖晶片上，便可為繪圖卡提供 1.64TB/s 的總頻寬。

憑藉新一代 7nm Ryzen 3000 系列 CPU 的巨大貢獻，AMD 在 2019 年 Q4 營收大漲，然而在 GPU 市場上 AMD 還欠一點火候，不過前幾天 AMD 已再一次重申準備好重返高階 GPU 市場，新一代基於 RDNA2 架構、「蘇媽」之前提過的 Big Navi 旗艦級 Radeon 繪圖卡會在年內發佈，昨天在韓國 RRA 無線電管理局被發現 AMD 一個新的認證獲批，難度就是傳聞中的旗艦級 Big Navi 新卡?!

目前，AMD 已推出市場的 Radeon RX 5700、RX 5600、RX 5500 系列繪圖卡都是基於 7nm RDNA 架構，對比舊代的 14nm GCN 架構效能的確提升了不少，不過與對手 NVIDIA 的 Turing 繪圖卡相比仍有一定的差距，最大的敗筆更是不支援光線追蹤。

不過，「蘇媽」之前在採訪中多次表態今年會推出剛強大的 Big Navi 旗艦級 Radeon 繪圖卡，據了解 Big Navi 將基於 RDNA2 新架構，內建多達 80 組 CU 單元（5120 顆流處理器），將會是 RX 5700 XT 的兩倍，核心面積高達 505mm²，預計性能可達到 RTX 2080 Ti 級別。