在未踏入 2020 年，已有不少的消息指出 DRAM、NAND Flash 將會漲價，日前再有產業鏈透露，隨著 PS5、新 Xbox 遊戲機即將上市，下半年記憶體及 SSD 需求將會增加，預計將會掀起硬件的搶購潮，看來記憶體、SSD 快要加價了。

據 DRAMeXchange 的報告指出，SONY 與 Microsoft 兩大遊戲機廠商之前已不約而同披露 PS5 與 Xbox Series X 的上市計劃，將在 2020 年聖誕檔期上市，從 GPU 來看，兩者的新遊戲主機均採用 AMD 的解決方案，細節雖略有不同，但預計都會支援高解像度並加入光線追蹤技術，整體架構與 PC 相近，故在遊戲的開發甚至跨平台移植都將更容易。

而為了應對更出色的畫面表現，PS5 與 Xbox Series X 兩款新機都將採用目前最先進的 GDDR6 記憶體，當中 SONY PS5 的記憶體高達16GB，而 Xbox Series X 因為規格不同，將採用 16GB 與 12GB 二種記憶體。SONY 與 Microsoft 預計會從年中之後進入超級採購週期，加上 NVIDIA 亦會在今年下半年正式銷售代號為 Ampere 的新一代 GPU，預料將會掀起一波 GDDR6 的搶貨大戰。

AMD 在過去 Radeon RX 5700 / 5500 系列發佈前，都試過在售價、規格上故弄玄虛，這次 Radeon RX 5600 XT 發佈亦不例外，原來 AMD 在時脈、TDP規格上留有一手，據台灣繪圖卡廠商表示，AMD 昨日提供了最新的 vBIOS 版本，Game Clock 與 Boost Clock 時脈規格被大幅提升，性能可直迫 GeForce RTX 2060，但 NVIDIA 亦立即反撃將 RTX 2060 降價還撃，戰況相當激烈。

先看看 AMD 之前公佈的規格資料，「Radeon RX 5600 XT」內建 36 個 CU、擁有 2304 個 SP 串流處理器，配備 6GB 的 12 Gbps GDDR6 記憶體、192bit 記憶體介面， Game Clock 遊戲時脈為 1375MHz、Boost Clock 時脈最高可達 1560MHz，TDP 功耗為 150W。

不過，AMD 已預計到 NVIDIA 會作出反擊，原來 Radeon RX 5600 XT 時脈被故意調低，今日 AMD 向廠方推送最新的 vBIOS 檔案，更新後 Performance vBIOS 的 Game Clock 被提升至 1615MHz、Boost Clock 最高可提升到 1750MHz，同時 TGP 亦被調升至 160W。

AMD 全新的 Radeon RX 5600 XT 繪圖卡即將在下星期上市，以 279 美元的定價發售瞄準針 300 美元以下的主流級市場，為了要應對 AMD 新一輪的猛烈衝擊，NVIDIA 官方正式調整 GeForce RTX 2060 繪圖卡的價格，公版的 RTX 2060 Founders Edition 由原本 349 美元減至 299 美元，看來「蘇媽」的強攻亦讓「老黃」開始著急，要用上「減價」的反擊策略直接大放血。

AMD 在 CES 2020 正式發佈了全新的「Radeon RX 5600 XT」繪圖卡，基於 AMD RDNA 架構、台積電 7nm 製程工藝，支援 PCIe 4.0 技術及高速 GDDR6 記憶體，可提供超高水平的性能和能效。RX 5600 XT 擁有 2304 個流處理器、配備 6GB 的 12 Gbps GDDR6 記憶體、192bit 記憶體介面，遊戲時脈為 1375MHz。

對比同等價格的 NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti 繪圖卡， AMD 官方測試三款大型 3A 遊戲中，在 1080P 解像度「Radeon RX 5600 XT」的遊戲性能都比 GTX 1660Ti 平均領先約 20%，而在 1080P 解像度 Ultimate 特效下，「Radeon RX 5600 XT」的遊戲性能亦比 GTX 1660Ti 高約 10%。

在日前，一名賣家在內地閒魚網站“發佈”了一粒 22 核心、44 線程的 Core i9-10990XE 處理器，這款神秘的「Core i9-10990XE」竟然可達全核心 Turbo Boost 5.0GHz 時脈，不過 TDP 就高達 380W，而最新又有一名閒魚賣家展示另一款用上 Intel “膠水封裝”的 Xeon W-3375X 發燒級工作站處理器 ，核心數更強大為 56 核心、112 線程，全核 5.1GHz，至於 TDP 熱功耗再創新高達到 655W。

這位閒魚賣家表示，這款處理器的型號為「Xeon W-3375X」，賣家聲稱處理器為 ES 版本，只有一顆，目前已經開蓋換上液金散熱，而從出售的圖片可見，這顆「Xeon W-3375X」處理器擁有 2 個 Die。

賣家亦有給出 CPU-Z 截圖，CPU-Z 上顯示「Xeon W-3375X」處理器採用了 56 核心/112 線程設計、 LGA 3647 插槽、14nm 工藝，全核達到 5161MHz 時脈，應該不是基礎時脈，而是超頻後最高的時脈，而熱功耗更顯示為 655W。

「有競爭才會有進步」不但可以在「Intel vs AMD 處理器市場」及「NVIDIA vs AMD 繪圖卡市場」的競爭中可見，其實 TSMC 台積電及 Samsung 兩大晶圓代工廠亦在正在「制程工藝競賽」，目前台積電在晶圓代工行業已把競爭對手的差距拉得非常大，老大的地位毋庸置疑，不過日前有消息指 Samsung 將採用降價策略搶客，而兩廠之爭更延續到 3nm、2nm 工藝，在最樂觀的情況下在 2024 年 2nm 工藝將會正式量產，可惜的是即使解決 2nm 工藝技術研發的難題，但由於成本直線上漲，恐怕全球也沒幾家用得起。

有別於以往間隔多年推出一代全新工藝，兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法，一項重大工藝進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利，後續的 2nm 研發亦開始啟動，預計 2024 年能夠投產。

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難，但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在去年 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利，並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。