ARM 及 TSMC 17 日發佈將成為長期合作伙伴，就發展 7nm FinFET 製程技術進行深度合作，率先向最下一代工藝制程進行部署，兩大科技龍頭是次組成戰略伙伴共同進行研發，加快半導體工業生產製程技術腳步。

日前， ARM 及 TSMC 共同宣佈兩家企業已達成一項長期合作協議，主要針對 7nm FinFET 製程技術進行深度合作，其建基於 ARM Artisan Physical IP Solutions ，能夠高效實現複雜的 SoC 設計，為每家代工廠及處理器技術進行專門優化，其處理技術範圍可 250nm 至 10 nm  製程技術，全新協議將進一步深化至 7nm 製程。

繼 IBM 於去年中表示與 GlobalFoundries 、 Samsung 及 SUNY Polytechnic Institute's Colleges 納米科技工程部攜手打造全體首枚僅 7nm 晶片，各大廠商亦急起即追，恐錯失先機，現 ARM 及 TSMC 進入此領域進行良性競爭，相信製程技術將飛速發展。

現時市場上，最新處理器晶片大部份已採用 14-16nm 工藝製程製造， 7-10nm 工藝製程能相同功耗下提供更多的效能優勢，或於相同效能下以更低功耗運作，處理能力即將超越流動裝置範疇，步向需求更高的網路與資料中心的領域。