上月底 Thermaltake 正式宣佈與代理商 BASCO 合作，並授權 BASCO 於香港及澳門地區代理銷售旗下產品，多款產品已陸續於腦場有售，其中率先到場的包括有 Armor A90 、 A60 以及 V9 BlacX 機箱，分別針對中、高階玩家市場。

Armor A90 採用黑色塗層外殼，機箱頂部設有 1 把 20cm LED 風扇，而且背板位置亦設有一把 12cm Turbo fan ，為系統提供良好氣流效果，提供更佳散熱效能，而且機箱亦針對水冷玩家，內設支援水冷，加上前置面板提供保護前門，以及提供特殊的鍵盤和鼠標安全鎖，為用家提供不同應用所需。

Armor A60 採用黑色防彈盔甲外型搭配鐵網設計元素，而且為首款採用側抽式 3.5 吋硬碟設計的機覺，讓用家毋需時常打開側板，抽換硬碟更容易，機箱前置 2 個 USB 3.0 Superspeed 高速傳輸介面，方便用家使用 USB 3.0 介面的外接裝置。散熱設計方面， Armor A60 頂部設有 20cm 藍光 LED 風扇，加上前方的 12cm 藍色 LED 風扇和後方的 12cm 風扇，能夠造成對流效果，增加機箱內部空氣流通。

專門推出機箱、散熱以及電源器等產品的 Thermaltake 正式與代理商 BASCO 合作，並授權 BASCO 於香港及澳門地區代理旗下產品，其中 Thermaltake 與 BASCO 於 27 日舉行記者會，除了宣佈有關合作外，更率先展出多款全新上市，或於稍後時間上市的產品。

Thermaltake 以推出電玩及 DIY 市場產品為主，其中 Thermaltake 於記者會上發佈了數款產品，包括 Armor A90 、 V9 BlacX 機箱，散熱器方面則將會引入 Frío 和 Jing ，同時，發佈會上亦展出了 Thermaltake 的 Toughpower Grand 系列和 Toughpower XT 系統電源器等，並將會於未來陸續登陸香港市路市場。

其中， V9 BlacX 機箱主要針對高階玩家市場，為市場上首款採用 Dual Bay Docking Sataion on Top 硬碟安裝設計的機箱，在機箱頂部提供 2 個硬碟安裝介面，方便用家毋需打關機箱即可隨意安裝 2 個硬碟。同時， V9 BlacX 亦於前置面板提供 USB3.0 介面，方便用家使用 USB 產品。散熱方面，機箱頂部設有一把 23CM 上置式風扇，配合前置和後置的 1 把 12CM 風扇，提供良好對流效應，減低機箱內的溫度。

針對專業級超頻玩家， Thermaltake 推出 Armor+ 系列水冷機箱，型號為 LCS VH6000 ，其支援水冷散熱系統，有助超頻玩家把系統的超頻效能發揮至最高極限，配合高身設計，內建多個硬體放置空間，如 10 組 PCI 接口，讓高階玩家得到最兼容度的機箱。

Thermaltake Armor+ LCS VH6000 水冷機箱尺寸為 600 x 245 x 625 mm ，其採用極空間設計，讓用家可安裝足夠的硬體設備，其中包括 10 組 PCI 接口，即使用家需要使用 4 片繪圖卡也可應付自如，此外，機箱提供 7 組 5.25 吋光硬機空間及 7 組 3.5 吋硬碟機空間，完全足夠用家使用，而且採用無螺絲機構設計，配合可滑動式主機板托盤，方便安裝。

針對超頻玩家，機箱特設多個散熱方案，其針對處理器、繪圖卡 & 硬碟機區塊有獨立散熱設計，機箱正方設有一組 14cm 散熱風扇，有助硬碟機散熱；繪圖卡位置亦同樣設有一組 14cm 散熱風扇，減低繪圖卡負擔，此外機箱下方亦設有一組 14cm 散熱風扇，讓機箱內可造成空氣對流，有助進一步為系統散熱。

一般行動電腦用的散熱板都採用金屬質材製造，並需配搭散熱風扇，使用時未免會較嘈雜。 Thermaltake 推出 iXoft 散熱墊，

iXoft 採用專利的 Heat shift Technology 技術，散熱材料原為凝固狀態，當行動電腦運作時，熱力與散熱墊接觸並有效地將散熱材料轉化成液狀再均勻擴散，將廢熱發散並配合波浪表面增加空氣對流，自然降低電腦的溫度。