上週在網上流傳了疑似新一代 iPhone XI 的設計圖，該圖片不僅曝光了新 iPhone XI 的外型，同時渲染圖亦洩露了背面的鏡頭可能會由雙鏡頭改成 3 鏡頭配置，最新在內地又有另一個新消息傳出，曝光更多有關於新 iPhone XI Max 型號手機的規格，包括電池容量、顯示屏幕等資料。

根據來自內地社交網絡微博上的消息稱，全新的 iPhone XI Max 將會加入了不少新的技術，當中後置的攝影鏡頭將會由廣角、超廣角及3倍長焦三鏡頭所組成，同時電池容量亦會有所提升，將會內建 4000mAh 電池，比 iPhone XS Max 增加 826mAh，同時亦將支援 15W 無線快速充電。

Intel 在過去的十年時間不斷開拓新的事業群，包括移動及通訊、IoT 物聯網、AI 人工智能、自動駕駛等等 ，New Street Research 分析師 Pierre Ferragu 最新就為 Intel 發表了一則評論，分析了 Intel 在發展移動事業方面一直是一個錯誤，在過去 7 年浪費了約 170 億美元，而且每年虧損高達 25 億美元。

創立 50 年來，Intel 在 PC 上的功勞沒得說，除左專注個人電腦、伺服器及其他硬件用的晶片之外，在近年亦不斷開拓新興技術，例如自動駕駛、無人機、AR 等更多領域，希望藉著新的事業減輕對於 PC 處理器和相關業務的依賴。在 2011 年，Intel 看上了移動市場，並投入大量資金拓展旗下的移動及通訊事業，當年以 14 億美金價格收購了 Infineon，希望可以幫助 Intel 開拓無線通訊方面的發展。

Intel 曾不不惜工本去搶智能手機、平板份額，在 2014 年計劃推出「 SoFIA 」系列產品，希望能夠進一步降低入門級 Smartphone 、 Tablet 產品的生產成本，可惜當時 Intel 只能通過幾款基於自家 Atom 處理器和調製解調器的 Android 產品進行推廣，採用的晶片型號十分陳舊，無法達到競爭對手的水平，僅僅在 2013、2014 年移動業務虧損據說達到了 70 億美元，最後更將移動與通訊業務部門進行重組。

在過往一段時間，ASUS 都有在旗下的 ZenFone 系列推出 Android 智能手機，在今年 Computex 2018 就帶來另一新突破，推出首款專為遊戲而設的 ROG 品牌手機「ROG Phone」，搭載全新的 Qualcomm Snapdragon 845 處理器，擁有高達 8GB 記憶體及高達 512GB 的儲存空間，強勁的規格能夠滿足最苛刻的手機遊戲需求。

ASUS 全新「ROG Phone」的機身採用了玻璃金屬材質混合設計，整體尺寸為 158.8 x 76.2 x 8.6mm，重量約為 200g，擁有 6.0“ 18:9 (2160x1080) AMOLED 顯示屏，支援 90Hz 更新率及 1ms 的反應時間，即使是極速的遊戲畫面亦可完全呈現。顯示屏更提供 108.6% DCI-P3 色彩空間、10000:1 對比度，同時支援 10 點多點觸摸功能，即使用家戴上手套亦可以輕易操控屏幕。

除了靚「芒」之外，規格亦是非常吸引的地方，內建了 Qualcomm 全新的 Snapdragon 845 處理器，速度達到 2.96GHz，搭配 Adreno 630 GPU、8GB LPDDR4 記憶體及 UFS 2.1 128GB / 512GB 儲存空間，並內建高達 4000mAh 電池容量，支援 PD3.0 20W 快速充電技術。

智能手機已成為我們日常不可或缺的產品，除了為我們用作通訊之外，亦可儲存日常拍攝的相片及影片，因此對於內置儲存容量的需求亦不斷增加，Micron 最新就公佈了對移動市場發展前景的看法，智能手機每年發佈的數量超過 10 億部，同時用戶需要的儲存空間越來越大，Micron 預計在 2021 年旗艦智能手機型號將會具備 12 GB 的記憶體及 1 TB 的儲存空間。

在Micron Technology (MU) 2018 Analyst and Investor 財報會議上針對不同行業的儲存需求作出預測，並對比 2017 年與 2021 年的需求變化，智能手機領域方面，在去年平均每款智能手機就需要使用 2.7 GB 的記憶體及 43 GB 的儲存空間，到 2021 年的平均數字將增加到 4.8 GB 的記憶體及 142 GB 的儲存空間，至於旗艦智能手機型號將分別增加至 12 GB 的記憶體及 1 TB 的儲存空間。如果你認為它們已經提供了 8GB 的 RAM 和 256GB 的固態存儲器，那麼這個預測就沒有什麼了不起。

日亞化學工業株式會社（下稱「日亞」）在 2018 年 5 月 18 日對華碩電腦股份有限公司（下稱「華碩」）之日本子公司 ASUS JAPAN 株式會社（即「日本華碩」）及其經銷商 SYNNEX Infotec 株式會社，向東京地方法院提起專利侵權訴訟，請求損害賠償。

日亞請求損害賠償的對象產品是華碩所製造、搭載白色 LED 閃光燈的智慧型手機 ZenFone Go （ZB551KL、ZC500TG）以及 ZenFone 2 Laser （ZE500KL）。日亞認為此等產品上搭載的白色 LED 落入其日本專利第 5177317 號與第5610056 號之權利範圍，故提起本件訴訟。