Intel 於 2015 年 7 月底發佈一項記憶芯片突破性技術 - 「 3D XPoint 」，除即於 8 月 IDF 2015 大會上公開首款採用該技術設計的 「 Octane 」原型硬碟，引發市場熱話，最新消息指「 Octane 」將於 2016 年秋季配搭下一代處理器平台公開亮相，擊起新世代 PC 業界浪花。

「 3D XPoint 」記憶體技術由 Intel 及 Micron 共同研發，其相對現時 SSD 的傳輸速度快近 7 倍， Latency 亦快近 8 倍之多，而且「 3D XPoint 」具備了斷電後亦能繼續保持數據的特點，以及比傳統 DRAM 的存儲容量高出 10 倍左右，並耐用度提升了 1,000 倍，勢成下一代記億體技術指標。

Apple iPhone 6S/6S+ 近日烽煙四起，內建的 A9 SoC 處理器因由兩家不同供應商提供，效能及功耗出現差異，令用家十分困擾，更指若非 TSMC A9 SoC 處理器的手機，將會作出更換。其實除了 A9 SoC 處理器外， iPhone 6S/6S+ 內部各零件均由多間供應商提供，內建的 NANA Flash 、 RAM 及屏幕亦各有不同，主要供應商包括 Micro 、 LG 、 Samsung 、 SK Hynix 、 Sharp 、 TSMC 及 Toshiba 。

A9 SoC 處理器方面，主要由 Samsung 及 TSMC 供應，兩者生產的工藝制程有所不同， Samsung 以 14nm FinFET 制程生產，型號為「 APL0898 」，另外由 TSMC 生產的 A9 SoC 處理器則採用 16 FinFET 制程生產，但據用家或科技公司自行測試所得的結果顯示，由 TSMC 所生產的 A9 處理器無論功耗或效能亦相對 Samsung 所生產的 A9 SoC 處理器較優。

此外，以上事件更受到 Apple 重視，罕見地發表聲明指 iPhone 6S 或 6S+ 配搭的處理器所提供的性能確有不同，但同樣符合 Apple 要求的生產標準。續稱，每款 iPhone 手機的性能均會出現有限度而且輕微的性能差異，差異值約為 2%-3% 。

Intel 上月正式發佈最新革命性記憶體技術 - 「 3D XPoint 」，旋即於 IDF 2015 大會上公開首款採用該技術設計的 「 Octane 」原型硬碟，引發市場熱話，其技術有望取代近廿年沒有增進的 NAND Flash 技術，以 Intel 是次極具效率的舉動，證明對「 3D XPoint 」信心十足，即將大力推動。

Intel 於 IDF2015 大會上首次公開旗下首款採用該項「 3D XPoint 」技術的原型硬碟，命名為「 Octane 」，會上 Intel 以伺服器級 PCI-E SSD 硬碟作即場實時對比，「 Octane 」效能令全場人士驚訝，結果比伺服器級 PCI-E SSD 硬碟快上 5 至 7 倍以上，讓市場更為期待「 3D XPoint 」記憶體正式商用。

早前， Intel 及 Micron 聯合發佈 「 3D XPoint 」技術，其傳輸速度介乎於 DRAM 與 NAND Flash 之間，但比後者快近千倍之多，而且斷電後亦能繼續保持數據，而且「 3D XPoint 」只需 DRAM 的一半的生產成本及提供多四倍的記憶體容量。

Intel 及 Micron 29 日聯合發佈一項記憶芯片突破性技術 - 「 3D XPoint 」，其傳輸速度介乎於 DRAM 與 NAND Flash 之間，但比後者快近千倍之多，而且斷電後亦能繼續保持數據，對未來的流動裝置的存儲提供一項全新指標。

Intel 及 Micron 最新發佈的「 3D XPoint 」記憶體技術動搖整個記憶體市場，自從 1989 年 NAND Flash 記憶體技術沿用至今，市場上仍未有新的記憶體技術能取代 NAND Flash 技術的效能，為配合大數據、雲端及物聯網時代，「 3D XPoint 」記憶體技術應運而生。

據 Intel 及 Micron 表示，「 3D XPoint 」記憶體技術相對 NAND Flash 技術傳輸速度快近 1,000 倍，面對現時海量的存儲數據，各行各業或消費者對於數據存取速度需求更高，「 3D XPoint 」更能滿現時需求。

全球前五大 DRAM 製生產商「 Micron Technology Inc. 」近日傳出將被中國最大晶片生產商「紫光集團」以 230 億美元進行拼購，現階仍處放於收購提議階段，若拍板確認，此案將成為中國企業拼購海外企業最大宗的交易，引發市場關注。

據了解，中國紫光集團已正式向美國 「 Micron Technology Inc. 」 (Micron) 提出收購提議，其涉及 230 億美元金額向 Micron 進行全盤收購。若兩家企業正式達成此項重大收購，其影響深遠及意義重大。於 DRAM 業界歷史上，不同國家企業進行拼購並不新鮮，但所涉及的國家通常是日本、美國、歐洲及台灣企業，現時市場上由三家企業主導市場，包括 Micron 、 Samsung 及 Sk Hynix 。

是次收購案涉及中美兩大國，由於任何收購交均需受到美國海外投資委員會進行嚴格審查，該委員會美國財政部領頭、 12 個政府部門協作組成，是負責執行海外投資法案的行政機構。上述 12 個部門分別為：財政部、商務部、國防部（ DOD ）、國務院、司法部及國土安全部，以及辦公室管理和預算辦公室（ OMB ），經濟顧問委員會（ CEA ），美國貿易代表政府部門及機構造成。